plasma去膠機反應(yīng)機理：在干法plasma去膠技術(shù)中,，氧是首要腐蝕氣體,。它在真空plasma去膠機反響室中受高頻及微波能量效果，電離發(fā)生氧離子,、游離態(tài)氧原子O*,、氧分子和電子等混合的等離子體.
plasma去膠操作方法：將待去膠片插入石英舟并平行氣流方向，推入真空室兩電極間,，抽真空到1.3Pa,，通入恰當(dāng)氧氣，堅持真空室壓力在1.3-13Pa,，加高頻功率,，在電極間發(fā)生淡紫色輝光放電，經(jīng)過調(diào)理功率,、流量等技術(shù)參數(shù),，可得不一樣去膠速率，當(dāng)膠膜去凈時,，輝光不見,。
plasma去膠影響要素：
1.頻率挑選：頻率越高，氧越易電離構(gòu)成等離子體,。頻率太高,，以致電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子磕碰概率反而減少,，使電離率降低,。
2.功率影響：關(guān)于必定量的氣體，功率大,，等離子體中的的活性粒子密度也大,，去膠速度也快；但當(dāng)功率增大到必定值,，反響所能耗費的活性離子到達(dá)飽滿,，功率再大，去膠速度則無顯著添加,。由于功率大,，基片溫度高，所以應(yīng)根據(jù)技術(shù)需求調(diào)理功率,。
3.真空度的挑選：恰當(dāng)進(jìn)步真空度,，可使電子運動的平均自由程變大，因而從電場取得的能量就大,，有利電離,。別的當(dāng)氧氣流量必守時，真空度越高，則氧的相對份額就大,，發(fā)生的活性粒子濃度也就大,。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會減小,。
plasma去膠機的工作原理：
氧plasma去膠是利用氧氣在微波發(fā)生器的作用下產(chǎn)生氧等離子體,，具有活性的氧等離子體與有機聚合物發(fā)生氧化反應(yīng)，是的有機聚合物被氧化成水汽和二氧化碳等排除腔室,，從而達(dá)到去除光刻膠的目的,，這個過程我們有時候也稱之為灰化或者掃膠。氧plasma去膠相比于濕法去膠工藝更為簡單,、適應(yīng)性更好,，去膠過程純干法工藝，無液體或者有機溶劑參與,。當(dāng)然我們需要注意的是，這里并不是說氧plasma去膠工藝*好于濕法去膠,，同時也不是所有的光刻膠都適用于氧plasma去膠
