測量表面溫度時(shí),,熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會影響測量結(jié)果,。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的,。
本文的關(guān)鍵要點(diǎn)
? 將熱電偶的測量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑,。
? JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法,。
? 除了熱電偶測量端的固定方法外,導(dǎo)線的處理也會影響到測量結(jié)果,,因此應(yīng)沿著發(fā)熱源敷設(shè)導(dǎo)線,。
測量表面溫度時(shí),熱電偶的固定方法和導(dǎo)線的處理會影響測量結(jié)果,。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的,。
熱電偶的固定方法:粘貼方法
將熱電偶的測量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑,。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法,。
兩種方法各自的特點(diǎn)如下:

熱電偶的固定方法:導(dǎo)線的處理
除了熱電偶測量端(連接端)的固定方法外,導(dǎo)線的處理也會影響測量結(jié)果,。導(dǎo)線需要沿著封裝本體敷設(shè)到PCB,。這種走線方法具有“減少導(dǎo)線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降"的效果。這一點(diǎn)在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及,。也就是說,,如何更大程度地減少熱電偶的散熱量,是準(zhǔn)確測量表面溫度的關(guān)鍵,。
