電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器,、儀器的組成部分,,常指電器、無線電,、儀表等工業(yè)的某些零件,,是電容、晶體管,、游絲,、發(fā)條等電子器件的總稱。在各種應(yīng)力誘發(fā)的器件失效案例中,,電子元件受潮失效占15%,,電子元器件包裝其重要作用是防止水分、塵埃有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕,,減緩振動(dòng),、防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。
電子元器件密封測(cè)試儀試驗(yàn)方法
本文使用濟(jì)南眾測(cè)機(jī)電“LEAK-01 電子元器件密封測(cè)試儀",,對(duì)某電子元器件在真空狀態(tài)下,,是否存在泄露進(jìn)行試驗(yàn)。
測(cè)試原理
通過對(duì)真空室抽真空,,使浸在水中的試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差,,觀測(cè)試樣內(nèi)氣體外逸情況,,以此判定試樣的密封性能;通過對(duì)真空室抽真空,,使試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差,,觀測(cè)試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復(fù)情況,,以此判定試樣的密封性能,。
試驗(yàn)方法
1、準(zhǔn)備試樣
2,、接通正壓空氣,。
3 、選擇試驗(yàn)?zāi)J剑?/span>設(shè)置試驗(yàn)參數(shù):設(shè)置壓力,、設(shè)置時(shí)間,。
4、打開真空罐上蓋,,放入試樣,。
5.、蓋妥真空罐上蓋,。
6 ,、點(diǎn)擊開始試驗(yàn)。
7.,、若試驗(yàn)完成,,則系統(tǒng)自動(dòng)反吹;若試驗(yàn)中止,,則需手動(dòng)反吹,。按停止鍵停止試驗(yàn)。
8 ,、打開真空罐取出試樣,,放入下一個(gè)試樣準(zhǔn)備下次試驗(yàn)。
9,、關(guān)閉電源,,關(guān)閉氣源。
LEAK-01 電子元器件密封測(cè)試儀依據(jù)GB/T 15171,、ASTM D3078標(biāo)準(zhǔn),,采用負(fù)壓法測(cè)試原理,適用于電子元器件,、袋,、瓶、罐,、盒等包裝件的密封試驗(yàn),。通過試驗(yàn)可以有效地比較和評(píng)價(jià)包裝件的密封工藝及密封性能,,為確定相關(guān)的技術(shù)指標(biāo)提供科學(xué)依據(jù)。也可用于經(jīng)跌落,、耐壓試驗(yàn)后的某些包裝件的密封性能測(cè)試,。
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