空氣壓力變送器
                              
3051cd變送器


如圖4、圖5所示,，當(dāng)有超過差壓測(cè)量硅膜片允許工作范圍的差壓出現(xiàn)時(shí),，中心隔離移動(dòng)膜片向低壓一側(cè)移動(dòng)，并使高壓一側(cè)的外界隔離膜片和腔室內(nèi)壁重合,，從而使得高壓側(cè)硅油全部趕入腔室內(nèi),，無(wú)法向單晶硅芯片進(jìn)一步傳遞更高的壓力值，在單晶硅芯片上避免了超高壓的發(fā)生,，有效地實(shí)現(xiàn)了保護(hù)單晶硅芯片的目的。 

空氣壓力變送器當(dāng)壓力直接或間接的作用在測(cè)量膜片的表面,，使膜片產(chǎn)生微小的形變,，測(cè)量膜片上的高精度電路將這個(gè)微小的形變變換成為與壓力成正比的電壓信號(hào)，經(jīng)過溫度壓力補(bǔ)償,，然后采用芯片將這個(gè)電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的4-20mA電流信號(hào)或者1-5V電壓信號(hào),。

這種抗過載設(shè)計(jì)方法有效的保護(hù)了單晶硅芯片的*工作穩(wěn)定性，尤其在有水錘現(xiàn)象存在的工況場(chǎng)合更加能夠突出其*性,。


由于單晶硅芯片的輸出信號(hào)量較大,，在5V的恒壓源激勵(lì)下其典型的量程輸出到達(dá)了100mV，這樣對(duì)于后端的電子電路和軟件較為容易實(shí)現(xiàn)信號(hào)補(bǔ)償和放大處理,。相比于金屬電容式壓力,、差壓變送器，單,。