X射線三維顯微CT產(chǎn)品特點(diǎn)

長(zhǎng)工作距離下的微納米空間分辨率成像

     nanoVoxel 2000系列X射線三維顯微CT,，不受樣品尺寸,、和外部環(huán)境的影響，在距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米的工作距離上仍能獲得高達(dá)500納米的真實(shí)空間分辨率,。

突破性的二級(jí)光學(xué)放大

     突破了傳統(tǒng)斷層成像（簡(jiǎn)稱CT）技術(shù)中單純依賴大視野平板探測(cè)器一級(jí)幾何放大成像的原理,，通過(guò)二級(jí)光學(xué)放大技術(shù),，實(shí)現(xiàn)了超越傳統(tǒng)斷層成像技術(shù)的無(wú)損三維亞微米級(jí)別的高分辨率、高襯度成像,。

限接近同步輻射的高吸收/相位襯度成像系統(tǒng)

       基于*進(jìn)的吸收襯度成像,、相位襯度成像和超分辨成像技術(shù)，使得nanoVoxel 2000系列X射線三維顯微CT通用性大大提升,，應(yīng)用領(lǐng)域從低原子序數(shù)的軟材料,，如不同纖維復(fù)合材料、泡沫材料,、高分子材料,、動(dòng)物軟組織，到高原子序數(shù)的巖石,、合金,、金剛石、電子器件等,，均可提供高對(duì)比度,、出色圖像質(zhì)量的結(jié)構(gòu)信息。完美演繹了同步輻射光源實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)的相稱成像效果,。

簡(jiǎn)單的操作流程

     可進(jìn)行全自動(dòng)樣品掃描,，實(shí)驗(yàn)條件簡(jiǎn)單，無(wú)需復(fù)雜制樣,，無(wú)需真空環(huán)境,，降低了對(duì)設(shè)備操作人員的專業(yè)要求。

X射線三維顯微CT產(chǎn)品應(yīng)用

 *進(jìn)材料

      在材料科學(xué)中,，材料的宏觀性能與其微觀結(jié)構(gòu)類型密切相關(guān),。在材料的制備和使用過(guò)程中，對(duì)材料內(nèi)部的孔隙,、夾雜,、裂紋以及為材料微觀結(jié)構(gòu)的三維空間的數(shù)量、體積分?jǐn)?shù),、分布等信息的準(zhǔn)確掌握,，有利于分析材料的缺陷信息與力學(xué)性能的關(guān)系，辨別缺陷在材料失效中的作用,，進(jìn)而幫助進(jìn)行失效機(jī)理的研究,，以優(yōu)化和改善材料的質(zhì)量。X射線三維顯微成像技術(shù)在材料領(lǐng)域的應(yīng)用將極大的促進(jìn)工藝研發(fā)以及材料性能提升,。                

石油/地質(zhì)科學(xué)

     無(wú)損三維定量表征,、描述、分析來(lái)自于地表出露和井下巖芯、巖屑進(jìn)而得到巖性信息,，為石油勘探,、儲(chǔ)層研究、油氣儲(chǔ)運(yùn)及非常規(guī)油氣田領(lǐng)域的發(fā)展制定全新的技術(shù)方案,。強(qiáng)大的數(shù)字巖心分析軟件系統(tǒng),，將獲得的巖芯結(jié)構(gòu)信息轉(zhuǎn)換成模擬真實(shí)樣品的數(shù)值網(wǎng)絡(luò)，建立大型虛擬數(shù)字巖芯庫(kù),。為巖石物理學(xué)專家和油氣工程師提供方便,、快捷、全面的儲(chǔ)層信息,，制定更明智的解決方案,。  

電子元器件

    X射線無(wú)損三維檢測(cè)可以直觀顯示元器件表面及其內(nèi)部一定深度的結(jié)構(gòu)，有助于電子元件封裝過(guò)程中內(nèi)部缺陷的檢測(cè),?？舍槍?duì)但不限于球柵陣列器件BGA浸潤(rùn)不良、內(nèi)部裂紋,、空洞,、多錫、少錫等問(wèn)題,，以及復(fù)雜精密組裝部件中的壞件,、錯(cuò)件、隱藏元件,、PCB開(kāi)/短路,、功能失效，腳翹,、腳彎等問(wèn)題進(jìn)行無(wú)損三維成像檢測(cè),，還可廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體器件、超大規(guī)模集成電路以及量子功能器件等新型交叉研究領(lǐng)域,，實(shí)現(xiàn)無(wú)損表征產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及位置關(guān)系,、內(nèi)部成分構(gòu)成比例檢測(cè)，洞察微失效及加工缺陷,，在電子封裝領(lǐng)域開(kāi)展多方面的研究工作,。

注：該儀器未取得中華人民共和國(guó)醫(yī)療器械注冊(cè)證,，不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途,。