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X射線檢測設備是檢測BGA焊后缺陷的必要手段
使用球柵陣列封裝（BGA）電子元器件給質量檢測和控制部門帶來的難題：如何檢測焊后安裝質量,？
由于這類器件焊裝后,，檢測人員不可能見到封裝材料下面的部分，從而使得目檢焊接質量成為空談,。其它如板截芯片（OOB）及倒裝芯片安裝等新技術也面臨著同樣的問題,。而且與BGA器件類似,，QFP器件的RF屏蔽也擋住了視線，使目檢者看不見全部焊點,。為滿足用戶對可靠性的要求,，必須解決不可見焊點的檢測問題。
光學與激光系統(tǒng)的檢測能力與目檢相似,，因為它們同樣需要視線來確定檢測結果,。即使使用QFP自動檢測系統(tǒng)AOI也不能判定焊接質量，原因是無法看到焊接點,。為解決這些問題,，必須尋求其他檢測辦法,。目前的最常使用的生產(chǎn)檢測技術是X射線無損檢測,。
X射線檢測法是X射線檢測結果可以顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布,。厚度與形狀不僅是反映長期結構質量的指標,，在測定開路、短路缺陷及焊接不足方面,，也是很好的指標,。此技術有助于收集量化的過程參數(shù)并檢測缺陷。在今天這個生產(chǎn)競爭的時代,，這些補充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)的費用,，縮短投放市場的時間。
X射線檢測設備的檢測原理是X射線由一個微焦點X射線管產(chǎn)生,，穿過管殼內(nèi)的一個玻窗,，并透射到試驗樣品上。樣品對X射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率,。穿過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層,，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被平板探測器探測到,，然后對該信號進行處理放大,，由計算機進一步分析，最終輸出呈現(xiàn)在屏幕上,。
不同的樣品材料,，X射線對其穿透力不同，所以具有不同的透明度,，處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異,。
X射線檢測設備是檢測BGA焊后缺陷的必要手段，在不破壞封裝外觀的情況下,，能夠有效的檢測出內(nèi)部的缺陷問題,，為電子制造的質量發(fā)展提供了有效的保障,。