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工業(yè)ct掃描優(yōu)勢
X射線計算機斷層掃描(CT)技術作為一種靈活的非接觸式測量技術已成功進入坐標計量學領域,，該技術可有效用于對工業(yè)零部件進行內部和外部尺寸測量,。與傳統(tǒng)的接觸式和光學坐標測量儀(CMM)相比,，CT具有諸多優(yōu)點，以便于工程師們執(zhí)行工作中各式相應無損測量任務,，而這是其他任何測量技術通常都無法實現(xiàn)的,。
例如，檢測具有高信息密度及需在非切割或破壞組件情況下的結構復雜且高凈值的增材制造(3D 打印)產(chǎn)品,。在領域,，CT可用于檢測從較小到中等尺寸的組件，例如渦輪葉片,，鋁鑄件和管焊件。借助CT,，可以在不同產(chǎn)品周期的多個階段進行定量分析,，從而優(yōu)化產(chǎn)品和制造工藝，并評估產(chǎn)品規(guī)格的合格性,。
工業(yè)ct的工作原理：
X射線CT系統(tǒng)的三個主要組件是X射線源,，旋轉控制臺和探測器,。同時含有不同的CT系統(tǒng)配置：例如，使用平板探測器(DDA)或線陣探測器(LDA),。對于LDA(線陣探測器)涉及的X射線散射現(xiàn)象,，它與應用中掃描高密度材料的情況相關，不會影響掃描,。
但是,，需要更長的掃描時間。X射線源到探測器的距離和X射線源到掃描目標的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小,。NSI X射線系統(tǒng)產(chǎn)品家族中提供的可變X射線源到探測器距離的運用,，對于應用中獲得準確數(shù)據(jù)至關重要。
如今,，工業(yè)ct技術正廣泛地應用于汽車,、、科學研究,、增材制造,、智能手機等工業(yè)領域，可應用于檢測鋰電池 SMT焊接,、 IC封裝,、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 ,、壓鑄件疏松焊接不良檢測,、 電子工業(yè)產(chǎn)品內部結構無損缺陷檢測等等。