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涂層測厚儀發(fā)展概述
涂層測厚儀的技術(shù)簡要介紹了涂鍍層測厚技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀及時代特征,，重點介紹了目前國內(nèi)外磁性涂鍍層測厚儀典型產(chǎn)品 的功能特點,，初步探討了涂鍍層測厚技術(shù)的未來發(fā)展趨勢,。 磁性涂鍍層測厚儀 厚度測量是涂鍍層物性檢測的重要項目之一，RESETO銳絲特伴著新型工程材料開發(fā),，微電子技術(shù)應(yīng)用和標(biāo)準化事業(yè)進展,，涂鍍層測厚技術(shù)近幾年來在國內(nèi)外得到迅速發(fā)展。
與此同時,，采取多種原理,，應(yīng)用范圍廣泛，有較高科技含量,，日趨智能化的各類測厚儀相繼問世,，有力地推動了工程物理檢測的發(fā)展。與*技術(shù)和同類產(chǎn)品相比,，目前我國涂鍍層測厚技術(shù)在總體上相當(dāng)于*工業(yè)國家19世紀90年代初期水平,，面對入世和經(jīng)貿(mào)一體化的挑戰(zhàn)，我們當(dāng)奮起直追,，增強參與競爭的適應(yīng)力和創(chuàng)新意識,，搶抓機遇，努力實現(xiàn)測厚技術(shù)的跨越式發(fā)展,。 涂鍍層測厚技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 測量方法原理多樣化 涂鍍層厚度測量,，方法多樣，測試原理各不相同,。在國家標(biāo)準,《金屬和其他涂蓋層厚度測量方法評述》中,，將涂蓋層厚度測量方法分為無損法和破壞法兩類，見表,。 就涂鍍層測厚儀的應(yīng)用而言,，目前國內(nèi)外仍普遍采用磁性法、渦流法,、N射表涂蓋層厚度測量方法一覽表 無損法破壞法 磁性法稱重法 渦流法分析法 N射線光譜法庫侖法 !射線反向散射法金相顯微鏡法 光切顯微鏡法與輪廓儀法 干涉顯微鏡法 注：某些情況下可能是破壞的,；可以是無損的。 線光譜法和!射線反向散射法等無損法測量,。本文作者重點探 討應(yīng)用磁性方法原理的涂鍍層測厚儀開發(fā)現(xiàn)狀及功能特點,。 測試技術(shù)標(biāo)準體系化 在*工業(yè)國家，鍍層測厚技術(shù)標(biāo)準已自成體系，而且有多種規(guī)格的涂鍍層測厚儀可同時兼顧雙重原理,，滿足多項試驗方法標(biāo)準要求,，因而大大地拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。也為我國采用*技術(shù)標(biāo)準,，推動國產(chǎn)儀器更新?lián)Q代提供了借鑒與參考,。 據(jù)不*統(tǒng)計，迄今我國已制訂涉及漆膜層測厚儀技術(shù)的方法或儀器的國家標(biāo)準和專業(yè)標(biāo)準達M"余項,，該標(biāo)準體系的建立與完善,，將嚴格規(guī)范涂鍍層厚度檢測及儀器開發(fā)的質(zhì)量要求，有效地促進測厚技術(shù)的總體發(fā)展,。
測厚儀開發(fā)日趨智能化 回顧涂層測厚儀技術(shù)發(fā)展的歷史沿革,，市場上廠家集中表現(xiàn)為以下技術(shù)特征： 電路設(shè)計：電子管———晶體管———集成電路———芯片L 模塊化。 整機功能：單（原理）功能型———具有部分統(tǒng)計功能型———雙 原理通用型———智能型,。 探頭制式：主機探頭分離式———主機與探頭一體式（內(nèi)置式 探頭）———主機配多規(guī)格探頭（可供選擇更換）,。 量值顯示：機械式（千分表）———表頭指針式———液晶數(shù)字 式———數(shù)據(jù)打印式（外接或內(nèi)置）,。 磁性膜厚儀開發(fā)現(xiàn)狀 國家標(biāo)準磁性金屬基體上非磁性涂蓋層厚度 厚度測量———磁性方法）指出,，磁性測厚方法的原理，或是測量永jiu磁鐵（探頭）和基體金屬之間由于存在涂蓋層而引起磁引力的變化,，或是測量通過涂蓋層和基體金屬磁路的磁阻變化,。因此，磁 性測厚儀也包含兩種類型：一類是測量某一磁體與基體金屬間的磁引力,；另一類是測量通過涂蓋層和基體金屬磁通路的磁阻?，F(xiàn)將國內(nèi)外具代表性典型儀器的主要功能特點分述如下。 全自動型涂鍍層測厚儀 德國RESETO公司開發(fā)的G6和F6（磁吸力法全自動型涂鍍層測厚儀,，進入中國市場后,，迅速已為國內(nèi)用戶熟知。它作為系列化產(chǎn)品,，有多種規(guī)格,，可分別測量鋼鐵基體上非磁性涂鍍層厚度、非鐵基體或鋼鐵基體上鎳鍍層厚度,。