S型源表應(yīng)用之MiniLED電特性測試
1. 什么是MiniLED?
LED在光電子領(lǐng)域中是一種能將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體二極管,,包括砷化鎵LED(紅光),、磷化鎵LED(綠光),、氮化鎵LED(藍(lán)光)等,。MiniLED,則是指尺寸為50-200微米的LED芯片,,介于小間距LED和MicroLED之間,。
作為LED技術(shù)的一種,Mini LED能夠大幅度提升LCD面板性能,,具有高分辨率,、高亮度、高對比度,、廣色域的特點,,而且更加輕薄、節(jié)能,。目前市面上已經(jīng)采用MiniLED技術(shù)產(chǎn)品涵蓋大尺寸電視,,G端顯示器,筆記本電腦以及平板,。
2. MiniLED技術(shù)原理
傳統(tǒng)液晶顯示( LCD)的結(jié)構(gòu)主要包括液晶面板和背光模組兩部分,,其顯示原理是由背光光源發(fā)出光線,再經(jīng)過偏光片,、液晶材料和濾光片的處理后得到不同顏色及亮暗的像素點,,從而完成圖像顯示的功能。傳統(tǒng)LCD屏幕會配備LED背光,,但屏幕背光往往只支持統(tǒng)一調(diào)節(jié),,不能單獨調(diào)節(jié)某一個區(qū)域的明暗。即使少部分支持背光分區(qū)調(diào)節(jié)的LCD屏幕,,背光分區(qū)數(shù)量也有很大的局限性,。
LCD結(jié)構(gòu)示意圖
MiniLED背光技術(shù)可以看做是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級版,可以把LED背光燈珠做得非常小,,這樣就可以在同一塊屏幕上集成更多的背光燈珠,,從而劃分成更多精細(xì)的背光分區(qū),這也是MiniLED背光技術(shù)和傳統(tǒng)LCD屏幕的重要區(qū)別,。
MiniLED背光應(yīng)用示意圖
MiniLED發(fā)展趨勢圖
3. MiniLED應(yīng)用
從應(yīng)用場景來看,, Mini LED主要分為直顯和背光兩種方式。
? MiniLED 直顯:采用 RGB 三色的 LED 模組,,實現(xiàn) RGB 三原色無缺失的顯示效果,。設(shè)計理念是將 MiniLED 芯片直接作為顯示像素點, 以此提供成像的基本單位,,從而實現(xiàn)圖像顯示,。其具有高亮度、寬色域,、高對比度,、高速響應(yīng)、低功耗和長壽命等優(yōu)勢,,但受制于高成本,,量產(chǎn)技術(shù)不成熟等因素,MiniLED直顯產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于辦公會議顯示,,室內(nèi)商業(yè)顯示等尺寸超過百寸的屏幕市場,,短期內(nèi)在民用市場普及難度較大。
MiniLED直顯示意圖 TCL 142寸 MiniLED直顯屏
? Mini LED 背光:可以看做是傳統(tǒng)LCD屏幕的升級版,,采用 Mini LED 作為背光模組來搭配液晶顯示,,進行精細(xì)分區(qū),并結(jié)合區(qū)域調(diào)光技術(shù)(Local Dimming),、量子點技術(shù)等,,提升 LCD 屏幕顯示畫質(zhì),逐步應(yīng)用于G端顯示器,、 4K/8K 大尺寸電視,、筆電及平板當(dāng)中。采用MiniLED背光模組+LCD,,是目前各大面板廠商產(chǎn)品的主流方案,。
4. MiniLED背光芯片產(chǎn)品規(guī)格
MiniLED芯片的主要技術(shù)參數(shù)包括:
? 封裝方式:正裝,倒裝 不同的封裝方式,,對散熱有較大的影響,,因此對電流要求也不相同
? 尺寸 不同的尺寸,,對封裝測試的夾具的要求,生產(chǎn)效率等有一定的影響
? 材料結(jié)構(gòu):襯底結(jié)構(gòu),,外延結(jié)構(gòu)
? 光電性能:主波長,,正向電壓,發(fā)光強度等 MiniLED工作電流較低,,僅為幾個毫安
5. 源表應(yīng)用場景
從整個MiniLED的生產(chǎn)過程看,,源表主要的應(yīng)用場景為,在LED器件封裝過程,,作為MiniLED電特性測試模塊,,集成在Mini LED封裝芯片分選測試機,以及背光模組測試機,。
主要涉及的電性能測試指標(biāo)有:
? 開啟電壓
正向電壓
? 反向電壓
? 漏電流等