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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
電路板拋光機(jī)TargetSystem設(shè)計(jì)用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備,，拋光性能*明顯縮減制樣時(shí)間,，不受操作人員技能影響,，擁有良好的再現(xiàn)性。
詳細(xì)介紹
用于可見(jiàn)目標(biāo)和隱藏目標(biāo)的自動(dòng)制備
TargetSystem 特性
•顯著縮減制備時(shí)間
•不受操作人員技能影響
•再現(xiàn)性
•無(wú)需成本昂貴的磨料薄膜
TargetSystem 設(shè)計(jì)用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備,。這是一款失效分析工具,，可對(duì)可見(jiàn)目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)齊和測(cè)量，例如微型穿孔和 BGA,。系統(tǒng)精度高達(dá) +/- 5 µm,。
較短的制備時(shí)間：智能制備系統(tǒng) (IPS) 可根據(jù)實(shí)際樣品屬性和研磨/拋光表面自動(dòng)調(diào)整消除時(shí)間和速率。這意味著可將測(cè)量和制備時(shí)間縮減至 30 分鐘以內(nèi),。
再現(xiàn)性：自動(dòng)化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響,，無(wú)論何人操作都可確保再現(xiàn)性。
降低運(yùn)行成本：TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用,，無(wú)需成本昂貴的研磨薄片,。
TargetMaster適用于自動(dòng)目標(biāo)制備的 200 mm 微型拋光機(jī)。適用于 30 mm 試樣并且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉(zhuǎn)夾具,。