儀器名稱：焊線自動量測機(jī) WM-5000 II

生產(chǎn)地：廣東

測量重點： 

  量測半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度，球大小,，弧高,，二焊點，多芯片,，疊芯片

解決方案與優(yōu)點：

  1,、避免人為量測的誤差

  2、操作簡單（可導(dǎo)入CAD檔）

  3,、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）

  4,、高重復(fù)精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）

  5、報表格式自定義

  受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可,，封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入,，批量使用。

測量重點： 

  量測半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸：球厚度,，球大小,，弧高，二焊點,，多芯片,，疊芯片等參數(shù)。

解決方案與優(yōu)點：

  1,、避免人為量測的誤差

  2,、操作簡單（可導(dǎo)入CAD檔）

  3、上傳或追蹤資料方便（可選配SECS功能）

  4,、高重復(fù)精度（Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um）

  5,、報表格式自定義

  受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可，封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入，批量使用,。