漏封是由于某些因素存在,，使本應(yīng)通過(guò)加熱融熔結(jié)合的部位，沒(méi)有封上,。漏封對(duì)包裝密封性的影響是非常大的,，可導(dǎo)致包裝內(nèi)容物發(fā)生變質(zhì)等一系列的影響。漏封一般有如下幾種原因：

     1,、熱封溫度不夠,，同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同，不同的包裝速度要求的熱封溫度不同,，不同的包裝環(huán)境溫度要求的熱封溫度不同,，同一塊熱封模，不同部位的溫度也可能不一樣,，這些都在包裝中必須的問(wèn)題,。對(duì)于熱封設(shè)備來(lái)說(shuō)，還存在一個(gè)近代溫精度的問(wèn)題,，目前國(guó)產(chǎn)包裝設(shè)備其近代溫精度較差,，一般都有±10℃的偏差，就是說(shuō),，如果我們控制的溫度為140℃的話,，實(shí)際上在包裝過(guò)程中，其溫度是在130～150℃之間,。許多公司的氣密性檢查,，都采用在成品中隨機(jī)抽樣來(lái)檢查，其實(shí)這并非是一種好的方法,?？煽康姆椒ㄊ窃跍囟茸兓秶鷥?nèi)的低溫度點(diǎn)取樣，而且應(yīng)連續(xù)取樣,，使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位,。

     2,、封口部位受污染。在包裝的填充過(guò)程中,，包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染,，污染一般又分為液體污染和粉塵污染。解決封口部位受污染的問(wèn)題可以通過(guò)改進(jìn)包裝設(shè)備,，使用抗污染,、抗靜電的熱封材料等方法來(lái)。

     3,、設(shè)備和操作方面的問(wèn)題,。如電暈過(guò)面，熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等,。對(duì)于密封性能,，事先防范和事后檢測(cè)都很重要。其中,，加強(qiáng)事后檢測(cè),，及時(shí)發(fā)現(xiàn)密封缺陷部位無(wú)疑可作為事先防范的參考。

     對(duì)于密封性能,，事前防備和預(yù)先檢測(cè)都很重要。其中,，增強(qiáng)預(yù)先檢測(cè),，及時(shí)發(fā)現(xiàn)密封缺點(diǎn)部位無(wú)疑可作為事前防備的參考。濟(jì)南瑞萊鉑智能科技有限公司根據(jù)國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)設(shè)計(jì)的密封性測(cè)試儀FFY-06是專業(yè)檢測(cè)食品包裝密封性的檢測(cè)設(shè)備,，采用負(fù)壓原理,是食品,、藥品及相關(guān)軟包裝生產(chǎn)企業(yè)檢測(cè)包裝密封性能的理想產(chǎn)品?？梢杂糜诓视S包裝袋熱封后的出廠檢測(cè),，也可以用于包裝袋裝入內(nèi)裝物進(jìn)行經(jīng)跌落、耐壓試驗(yàn)后試件的密封性能測(cè)試,，來(lái)判定食品廠封裝工藝的是否合格,。可幫助企業(yè)解決漏封對(duì)包裝密封性的影響的問(wèn)題,。