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激光直寫的基本工作流程
激光直寫是制作衍射光學(xué)元件的主要技術(shù)之一，它利用強(qiáng)度可變的激光束對(duì)基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光,，顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓,。
激光直寫制作衍射光學(xué)元件（DOE）是把計(jì)算機(jī)控制與微細(xì)加工技術(shù)相結(jié)合,，為DOE設(shè)計(jì)和制作的方法提供了靈活性，制作精度可以達(dá)到亞微米量級(jí),。
激光直寫是利用強(qiáng)度可變的激光束對(duì)基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光,，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束掃描,，在光刻膠上直接曝光寫出所設(shè)計(jì)的任意圖形,，從而把設(shè)計(jì)圖形直接轉(zhuǎn)移到掩模上。激光直寫系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)如圖《激光直寫系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖》所示,，主要由He-Cd激光器,、聲光調(diào)制器,、投影光刻物鏡、CCD攝像機(jī),、顯示器,、照明光源、工作臺(tái),、調(diào)焦裝置,、He-Ne激光干涉儀和控制計(jì)算機(jī)等部分構(gòu)成。激光直寫的基本工作流程是：用計(jì)算機(jī)產(chǎn)生設(shè)計(jì)的微光學(xué)元件或待制作的VLSI掩摸結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù),；將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù),，由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束在光刻膠上直接掃描曝光；經(jīng)顯影和刻蝕將設(shè)計(jì)圖形傳遞到基片上,。
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