2. 熱電偶的類型和可用模板
2.1 熱電偶類型
根據(jù)使用材料的不同，分不同類型的熱電偶,，以分度號區(qū)分,，分度號代表溫度范圍，且代表每種分度號的熱電偶具體
多少溫度輸出多少毫伏的電壓,，熱電偶的分度號有主要有以下幾種,。
3. 熱電偶的補(bǔ)償接線
3.1 補(bǔ)償方式
熱電偶測量溫度時要求冷端的溫度保持不變，這樣產(chǎn)生的熱電勢大小才與測量溫度呈一定的比例關(guān)系,。若測量時冷端
的環(huán)境溫度變化,，將嚴(yán)重影響測量的準(zhǔn)確性，所以需要對冷端溫度變化造成的影響采取一定補(bǔ)償?shù)拇胧?/span>
由于熱電偶的材料一般都比較貴重（特別是采用貴金屬時）,，而測溫點(diǎn)到控制儀表的距離都很遠(yuǎn),，為了節(jié)省熱電偶材
料，降低成本可以用補(bǔ)償導(dǎo)線延伸冷端到溫度比較穩(wěn)定的控制室內(nèi),，但補(bǔ)償導(dǎo)線的材質(zhì)要和熱電偶的導(dǎo)線材質(zhì)相同,。
熱電偶補(bǔ)償導(dǎo)線的作用只起延伸熱電極，使熱電偶的冷端移動到控制室的儀表端子上,，它本身并不能消除冷端溫度變
化對測溫的影響,，不起補(bǔ)償作用。因此，還需采用其他修正方法來補(bǔ)償冷端溫度變化造成的影響,，補(bǔ)償方式見下表,。 
3.2 各補(bǔ)償方式接線
3.2.1 內(nèi)部補(bǔ)償
內(nèi)部補(bǔ)償是在輸入模板的端子上建立參比接點(diǎn)，所以需要將熱電偶直接連接到模板的輸入端,，或通過補(bǔ)償導(dǎo)線間接的
連接到輸入端,。每個通道組必須接相同類型的熱電偶，連接示意圖如下,。
注 1：模板 6ES7 331-7KF02-0AB0 和 6ES7 331-7KB02-0AB0 需要短接補(bǔ)償端 COMP+(10)和 Mana(11),，其它模板無。
3.2.2 外部補(bǔ)償—補(bǔ)償盒
補(bǔ)償盒方式是通過補(bǔ)償盒獲取熱電偶的參比接點(diǎn)的溫度,，但補(bǔ)償盒必須安裝在熱電偶的參比接點(diǎn)處,。
補(bǔ)償盒必須單獨(dú)供電，電源模塊必須具有充分的噪聲濾波功能,，例如使用接地電纜屏蔽。
補(bǔ)償盒包含一個橋接電路,，固定參比接點(diǎn)溫度標(biāo)定,，如果實際溫度與補(bǔ)償溫度有偏差，橋接熱敏電阻會發(fā)生變化,，產(chǎn)
生正的或者負(fù)的補(bǔ)償電壓疊加到測量電勢差信號上,，從而達(dá)到補(bǔ)償調(diào)節(jié)的目的。
補(bǔ)償盒采用參比接點(diǎn)溫度為 0℃的補(bǔ)償盒,，推薦使用西門子帶集成電源裝置的補(bǔ)償盒,，訂貨號如下表。
圖 3 類型：熱電偶通過補(bǔ)償導(dǎo)線連接到參比接點(diǎn),，再用銅質(zhì)導(dǎo)線連接參比接點(diǎn)和模板的輸入端子構(gòu)成回路,，同時由一
個補(bǔ)償盒對模板連接的所有熱電偶進(jìn)行公共補(bǔ)償，補(bǔ)償盒的 9,，8 端子連接到模板的補(bǔ)償端 COMP+(10)和 Mana(11),，
所以模板的所有通道必須連接同類型的熱電偶。
3.2.3 外部補(bǔ)償—熱電阻
熱電阻方式是通過外接電阻溫度計獲取熱電偶的參比接點(diǎn)的溫度,，再由模板處理然后進(jìn)行溫度補(bǔ)償,，同樣熱電阻必須
安裝在熱電偶的參比接點(diǎn)處。
圖 5 類型：參比接點(diǎn)電阻溫度計 pt100 的四根線接到模板的 35,，36,，37，38 端子,，對應(yīng)（M+,，M-，I+，I-）,，可測參
比接點(diǎn)出溫度范圍為-25℃到 85℃,，
圖 6 S7-400 模板支持方式
圖 6 類型：參比接點(diǎn)電阻溫度計的四根線接到模板的通道 0，占用通道,。
以上這兩種方式,，參比接點(diǎn)到模板的線可以用銅質(zhì)導(dǎo)線，由于做公共補(bǔ)償,，只能接同類型的熱電偶,。
從上表可以看出，300 的模板只支持參比接點(diǎn)的溫度為 0℃或 50℃兩種,，而 400 的模板支持可變溫度范圍,，且范圍大。
3.2.4 混合補(bǔ)償—熱電阻和固定溫度補(bǔ)償
另外,，除單獨(dú)補(bǔ)償方式外,，可以使用相同參比接點(diǎn)給多個模板，通過電阻溫度計進(jìn)行外部補(bǔ)償,，S7-400 的模板支持這
種方式,，補(bǔ)償示意圖如下。
補(bǔ)償過程：如圖所示,，模板 2 和 1 有公共的參比接點(diǎn),，模板 1 進(jìn)行外部電阻溫度計補(bǔ)償方式，由 CPU 讀取 RTD 的溫
度,，然后使用系統(tǒng)功能 SFC55(WR_PARM)將溫度值寫入到模板 2 中,，模板 2 選擇固定溫度補(bǔ)償?shù)姆绞健?/span>
SFC55 只能對模板的動態(tài)參數(shù)進(jìn)行修改，模擬量輸入模板的靜態(tài)參數(shù)（數(shù)據(jù)記錄 0）和動態(tài)參數(shù)（數(shù)據(jù)記錄 1）的參數(shù)
及數(shù)據(jù)記錄 1 的結(jié)構(gòu)如下：
4. 熱電偶的信號處理方式
4.1 硬件組態(tài)設(shè)置
首先要在硬件組態(tài)選擇與外部補(bǔ)償接線一致的 measuring type（測量類型）,，measuring range（測量范圍）,，
reference junction（參比接點(diǎn)類型）和 reference temperature（參比接點(diǎn)溫度）的參數(shù)，如下各圖所示,。
對于 S7-300 的模板,，組態(tài)如圖 10 和 11 所示，只需要選擇測量類型和測量范圍（分度類型）,，補(bǔ)償方式包含在測量類
型中,。比如： 參比接點(diǎn)固定溫度補(bǔ)償方式，測量類型選擇 TC-L00C（參比接點(diǎn)溫度固定為 0℃） 或 TC-L50C（參比
接點(diǎn)溫度固定為 50℃）,，再選擇分度類型,，組態(tài)就完成。
對于 S7-400 的模板,，組態(tài)如圖 12 和 13 所示,，測量類型中選擇 TC-L 方式，測量范圍中選擇與實際熱電偶類型一致的
分度號，參比接點(diǎn)的選擇,。比如：參比接點(diǎn)固定溫度的方式,，測量類型和測量范圍選擇完后，在參比接點(diǎn)選擇
ref.temp（參考溫度）,，然后在 reference temperature 框（參考溫度）內(nèi)填寫參比接點(diǎn)的固定,，組態(tài)就完成，或者是
共享補(bǔ)償方式,，可以用 SFC55 動態(tài)傳輸溫度參數(shù),。
4.2 測量方式和轉(zhuǎn)換處理
表 13 測量方式各參數(shù)的說明及處理
注：測量方式中：I ：內(nèi)部補(bǔ)償，E：外部補(bǔ)償,，L：線性處理,。
線性化方式（TC-IL/EL/L00C/L50C/L）
線性化方式下，由模板內(nèi)部根據(jù)所選擇的熱電偶類型的特性進(jìn)行線性處理,，可以使用 L PIW xxx 直接讀入,，則將獲得
十進(jìn)制的溫度值，精度為 0.1,。例如：讀進(jìn)來的 十進(jìn)制值為 2345,，則對應(yīng)的溫度值為 234.5℃。
非線性化方式（TC-I/E）
對于非線性化的設(shè)置,，此設(shè)置類似 80Mv 的電壓測量，CPU 得到的是 0~27648 之間的一個十進(jìn)制數(shù)值,，即 0~80Mv 對
應(yīng) 0~27648,，需要轉(zhuǎn)換成相應(yīng) Mv 信號，然后通過對照表查找溫度,。
綜上所述,，如果想得到所測的溫度值，選擇線性化方式的設(shè)置比較方便,；如果僅需要得到 Mv 信號,，可以
