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詳細(xì)介紹
長期供應(yīng)組織材料扭轉(zhuǎn)測試系統(tǒng)
長期供應(yīng)組織材料扭轉(zhuǎn)測試系統(tǒng)
biomomentum Mach-1多功能生物力學(xué)測試系統(tǒng)
該系統(tǒng)是一種高分辨率的微機(jī)械特性測試系統(tǒng)，可用于評估各種應(yīng)用中生物組織和生物材料的機(jī)械性能,。
它能做什么,？
以各種模式進(jìn)行壓縮和拉伸測試，包括：動(dòng)態(tài),，靜態(tài),，應(yīng)力松弛，蠕變,，波形加載
高精度測試,，小位移精度
適合標(biāo)準(zhǔn)的組織培養(yǎng)箱
行程范圍：250毫米
重現(xiàn)性0.01 m
雙向重復(fù)精度±0.1 m
大速度50 mm / s
小速度0.1μm/ s
負(fù)載能力：0.0025mN --- 250N
該系統(tǒng)使用跟蹤和圖像配準(zhǔn)技術(shù)對樣品在變形過程中的變化進(jìn)行j確的2D和3D測量,。 這通常用于測量變形過程中斑點(diǎn)圖案樣本的變形，位移,，應(yīng)變和光流,。
該系統(tǒng)數(shù)字圖像關(guān)聯(lián)（DIC）
digital image correlation，也就是數(shù)字圖像相關(guān)方法是一種非接觸式的高精度位移,、應(yīng)變測量方法,，是目前實(shí)驗(yàn)力學(xué)領(lǐng)域內(nèi)有應(yīng)用前景的測量方法。是一種對材料或者結(jié)構(gòu)表面在外載荷或其他因素作用下進(jìn)行場位移和應(yīng)變分析的新的實(shí)驗(yàn)力學(xué)方法,。目前DIC技術(shù)已經(jīng)在電子封裝,、材料測試、斷裂力學(xué),、航空航天,、生物力學(xué)以及顯微測量等眾多領(lǐng)域得到應(yīng)用，取得了矚目的成就
數(shù)字圖像相關(guān)性（DIC）是一種光學(xué)方法,，它使用跟蹤和圖像配準(zhǔn)技術(shù)對樣品在變形過程中的變化進(jìn)行j確的2D和3D測量,。 這通常用于測量變形過程中斑點(diǎn)圖案樣本的變形，位移,，應(yīng)變和光流,。
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