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詳細(xì)介紹
X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020
XRF-2020鍍層測厚儀系列三款型號：
分別XRF-2020H鍍層測厚儀,XRF-2020L測厚儀,XRF-2020PCB
三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對檢測樣品高度有以下要求：
1,、H型：密閉式樣品室,，方便測量的樣品較大，高度100mm以下,；
2,、L型：密閉式樣品室，方便測量 樣品較小,，高度30mm以下,；
3、PCB型：開放式樣品室,，方便大面積的如大型電路板高度30mm以下,；
一、應(yīng)用：
1,、檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度,；
2、測量鍍金,、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等,；
3、可測元素的范圍： Ti(22)~U(92 ),；
二,、主要特點
1、非破壞,，非接觸式檢測分析,，快速精確。
2,、可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素,。
3、相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,，操作方便,，直接可用Office體編輯報告 。
4、全系列設(shè)計樣品與光徑自動對準(zhǔn)系統(tǒng),。
5,、標(biāo)準(zhǔn)配備：溶液分析軟體，可以分析電鍍液成份與含量,。
6,、準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑,。
7、移動方式：全系列全自動載臺電動控制,，減少人為視差 ,。
8、2D與3D或任意位置表面量測分析,。
9,、雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能,。
10,、標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據(jù),、圖形,、統(tǒng)計等作成完整報告 。
11,、光學(xué)20X影像放大功能,，更能精確對位。
12,、單位選擇：mils,、uin、mm,、um,。
13、優(yōu)於美制儀器的設(shè)計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的優(yōu)勢,。
14,、儀器正常使用保固期一年，強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù),。
三,、MicroP XRF-2020電鍍測厚儀儀器功能：
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
韓國MicroPioneer
XRF-2020測試范圍
鍍金：0.02-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
四、XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer精度
首層：±5%
第二層：±8%
第三層：±15%
可測試單鍍層,，雙鍍層,，多鍍層及合金鍍層厚度；
單層：如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；
雙層：如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等,；
多層：如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
X-RAY膜厚儀MicroP XRF-2020
原產(chǎn)地：韓國
品牌：Micropioneer微先鋒
型號：XRF-2020
五,、功能及應(yīng)用：
可測單鍍層，雙鍍層,，多鍍層,，合金鍍層等，不限底材,。
如單鍍層銅上鍍銀,，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅,，銅上鍍錫,，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳,，銅上鍍鎳鍍銀等,，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,，不限底材,。
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
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