S-MP-5

技術規(guī)格
操作模式：MIA（機械阻抗分析）
探頭設計：直角探頭，彈簧張力可調節(jié)
端部：12.7毫米端部直徑
探測能力：內部加載彈簧的張力可在3檔之間調節(jié),，以提高一致性和準確性,。特別適合懸空檢測。裝有可拆卸的Delrin防磨板,。

典型應用

• 可檢測不規(guī)則或彎曲的表面

• 適用于探測皮與芯脫粘,、碎芯和其他典型的皮與芯粘合缺陷。

• 適用于通過在探頭端部使用彈簧加載或恒定的壓力,，進行連續(xù)或機械的掃查,。

BMM-H探頭外殼

典型應用
用于S-MP-03和S-MP-4探頭。確保對工件施加恒定的壓力,。在保持探頭與檢測面垂直的同時,，也大大提高了穩(wěn)定性。包含一個特氟龍防磨板和彈簧加載的探頭托架,。