作為集成電路的芯片載體的引線框架,，它起到了和外部導線連接的橋梁作用,，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料,。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）,。基板可為芯片提供電連接,、保護,、支撐、散熱,、組裝等功效,，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積,、改善電性能及散熱性,、超高密度或多芯片模塊化的目的。

引線框架,、IC基板,、芯片鍍層測厚儀，作為芯片封裝的載體和基板,，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,，會在引線框架以及基板上進行鍍銀或者化學鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝,，是指在基材表面先鍍化學鎳然后在鍍鈀和金,，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì),，必須要對低至納米的鍍層厚度進行測量,。

引線框架、IC基板,、芯片鍍層測厚儀應用領域
電鍍行業(yè),、電子通訊、航天新能源,、五金衛(wèi)浴,、電器設備
汽車制造、磁性材料,、貴金屬電鍍,、高校及科研院所等

超高硬件配置
采用Fast-SDD探測器,高達129eV分辨率,能精準地解析每個元素的特征信號,針對復雜底材以及多層復雜鍍層,同樣可以輕松測試,。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動化的X,、Y,、Z軸的三維聯(lián)動,更精準快速地完成對微小異型(如弧形、拱形,、螺紋,、球面等)測試點的定位。

設計亮點
上照式設計,，可適應更多異型微小樣品的測試,。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升2倍以上,?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補正系統(tǒng),，滿足微小產(chǎn)品,，臺階，深槽,，沉孔樣品的測試需求,。可編程自動位移平臺,，微小密集型可多點測試,，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng),。

軟件界面
人性化的軟件界面,，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注,，讓您的操作更易上手,。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心,。