作為集成電路的芯片載體的引線框架,，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料,。封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接,、保護(hù)、支撐,、散熱,、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化,，縮小封裝產(chǎn)品體積,、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的,。

作為芯片封裝的載體和基板,，為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接，會在引線框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理,。

ENEPIG工藝,，是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米,。為了確保產(chǎn)品品質(zhì),，必須要對低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測量。