產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
在大規(guī)模的集成電路超純水水質(zhì)中,,優(yōu)先獲得關(guān)注的水質(zhì)指標(biāo)為:電阻率,、TOC、硅,、微粒,、重金屬、溶解氧,、堿金屬等,,這類(lèi)物質(zhì)會(huì)溶于水中,而在集成電路芯片的制造過(guò)程中,,使用的水質(zhì)中所含離子成分越多,,則對(duì)產(chǎn)品的制造工藝的影響越大,使得產(chǎn)品良率降低,。
集成電路的超純水設(shè)備常用于工業(yè)半導(dǎo)體原材料和所用器皿的清洗,、光刻掩膜板的制作以及硅片氧化用的水汽源等。此外真空管等的制作,、厚膜和薄膜電路,、固態(tài)電子器件、印刷電路等也都是需要使用超純水。隨著科技的不斷發(fā)展,,集成電路的集成度與日俱增,,對(duì)水質(zhì)的要求也隨之增高,從而使得超純水處理工藝及產(chǎn)品的可持續(xù)性,、生產(chǎn)的連續(xù)性,、設(shè)備的自動(dòng)化和簡(jiǎn)易性都提出了更加嚴(yán)格的要求。
工藝流程
原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→軟水器→精密過(guò)濾器→陽(yáng)樹(shù)脂過(guò)濾床→陰樹(shù)脂過(guò)濾床→陰陽(yáng)樹(shù)脂混床→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)
原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→軟水器→精密過(guò)濾器→一級(jí)反滲透 →PH調(diào)節(jié)→中間水箱→第二級(jí)反滲透(反滲透膜表面帶正電荷)→純化水箱→純水泵→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)
原水→原水加壓泵→多介質(zhì)過(guò)濾器→活性炭過(guò)濾器→軟水器→精密過(guò)濾器→一級(jí)反滲透機(jī)→中間水箱→中間水泵→EDI系統(tǒng)→微孔過(guò)濾器→用水點(diǎn)
滲源純水針對(duì)于現(xiàn)在的集成電路用超純水設(shè)備采用*的全自動(dòng)雙級(jí)反滲透+EDI電除鹽+拋光混床處理技術(shù),,在前置預(yù)處理部分配套使用反滲透處理,,能有效的去除水中各種鹽分和雜質(zhì),緊接著使用EDI電除鹽和拋光混床技術(shù),,能有效的去除水質(zhì)的可溶性離子,,進(jìn)一步的提升出水水質(zhì),,使得終的出水水質(zhì)達(dá)到用水工藝要求,。
設(shè)備特點(diǎn)
1.采用進(jìn)口增壓泵,噪音低效率高,,穩(wěn)定可靠
2.全自動(dòng)電控程序,,還可選配觸摸屏操作,使用方便,。
3.采用全自動(dòng)預(yù)處理系統(tǒng),,實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作,減少人工維護(hù)成本,。
4.采用進(jìn)口反滲透膜,,脫鹽率高,使用壽命長(zhǎng),,運(yùn)行成本低廉,。
5.切合當(dāng)?shù)厮|(zhì)的個(gè)性化設(shè)計(jì),全面滿足需求,。
6.在線水質(zhì)監(jiān)測(cè)控制,,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)水質(zhì)變化,保障水質(zhì)安全,。
7.節(jié)省了再生用水及再生污水處理設(shè)施,,產(chǎn)水率高(可達(dá)95%)。
8.無(wú)須酸堿儲(chǔ)備和酸堿稀釋運(yùn)送設(shè)施,,使用安全可靠,,避免工人接觸酸堿。
9.簡(jiǎn)化安裝過(guò)程,,降低場(chǎng)地占地面積,。
應(yīng)用領(lǐng)域
1、半導(dǎo)體材料、器件,、印刷電路板和集成電路成品,、半成品用超純水。
2,、晶體管生產(chǎn)中主要用于清洗硅片,,另有少量用于藥液配制。
3,、半導(dǎo)體材料,、晶元材料生產(chǎn)、加工,、清洗,。
4、集成電路生產(chǎn)中高純水清洗硅片,。
5,、電子管生產(chǎn)、電子管陰極涂敷碳酸鹽配液,。
6,、光電產(chǎn)品、其他高科技精微產(chǎn)品 ,。
7,、顯像管和陰極射線管生產(chǎn)、配料用純水,。
8,、電解電容器生產(chǎn)鋁箔及工作件的清洗。