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了解頂空殘氧儀,，先從其特點(diǎn)和應(yīng)用開(kāi)始
頂空殘氧儀是一款基于熒光淬滅檢測(cè)原理的-緊湊小巧的氧分析儀,，通過(guò)PC 操作,。具備非侵入式留樣管理和侵入式(熒光探針)兩種檢測(cè)模式,，適用于各種制藥應(yīng)用的頂空殘氧和溶解氧分析。具備0和0-10%雙量程檢測(cè)范圍,，可以有效提高測(cè)試精度和靈敏度,。
頂空殘氧儀的應(yīng)用范圍：包括即食食品包裝、 奶粉包裝,、面包,、肉類(lèi)包裝、 醫(yī)藥包裝及相關(guān)產(chǎn)品,、氣調(diào)包裝,、活性包裝、防腐包裝,、奶酪,、咖啡、果汁及碳酸飲料、農(nóng)副產(chǎn)品包裝等(注：奶粉行業(yè)的殘氧分析至關(guān)重要),。
頂空殘氧儀的性能特點(diǎn)：
便攜式主機(jī),，可適配非接觸式測(cè)氧貼片、小型氧探
針,、微型氧傳感器,、測(cè)氧流通管
溫度、壓力和鹽分補(bǔ)償
主機(jī)輕便,，外殼耐磨,，重量只有 128 g
能耗低，USB 供電
新 PreSens Measurement Studio 2 軟件,，同時(shí)控制多個(gè)設(shè)備
測(cè)量范圍：0- O2(標(biāo)準(zhǔn)范圍傳感器 PSt7)
小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝
光學(xué)原理,，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣
經(jīng)濟(jì)實(shí)用型設(shè)備
適用于小頂空,、負(fù)壓條件下測(cè)試
使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè),，用于長(zhǎng)期留樣管理
PC操作 方便打印
傳感器免維護(hù)、長(zhǎng)期使用