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HBM放大器的作用
HBM利用將DRAM層層堆疊來(lái)提升存儲(chǔ)器帶寬，是一種立方體的3D裝置,。目前HBM僅打入少數(shù)高階系統(tǒng),，但在數(shù)據(jù)密集的工作負(fù)載如游戲和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用逐漸獲得重視。當(dāng)前的HBM技術(shù)仍無(wú)法滿足未來(lái)的帶寬需求,，因此供應(yīng)商正研究數(shù)個(gè)新技術(shù),。其中包括采用HBM2E規(guī)格的新版HBM目前已經(jīng)送樣，下一個(gè)版本HBM3仍處于研發(fā)階段,。
HBM通常出現(xiàn)于2.5D的高階封裝類型,，其它封裝選項(xiàng)如扇出式和橋接也使用這種技術(shù)。在研發(fā)上,，供應(yīng)商正使用新的接合方式來(lái)打造*HBM,，并且也開(kāi)發(fā)新的3D DRAM技術(shù)，即所謂的3DS(3顆芯片堆疊)DRAM,。
目前技術(shù)研發(fā)工作聚焦的重點(diǎn)在于突破當(dāng)前封裝的限制,。例如2.5D的微凸塊是相當(dāng)微小的架構(gòu)，引腳間距僅40微米(μm),，未來(lái)間距可能縮小至20μm,，甚至10μm,，然后突塊和支柱長(zhǎng)寬比例變得難以控制。所以在20μm到10μm時(shí),，產(chǎn)業(yè)需要新的互連解決方案,，例如銅混合接合(copper hybrid bonding)，利用銅對(duì)銅直接對(duì)街技術(shù),，如此將可省略凸塊和支柱,。
這將催生新等級(jí)2.5D封裝、3D-IC和HBM,，時(shí)間很可能落在2021年或更早,。銅對(duì)銅直接對(duì)接并非新技術(shù)，多年來(lái)已被用于CMOS影像傳感器(CIS),，但移入*封裝堆疊卻是一項(xiàng)挑戰(zhàn),，而且涉及復(fù)雜的制造流程。
臺(tái)積電等制造廠仍投入開(kāi)發(fā)銅接合技術(shù),，也有業(yè)者藉助Xperi的「直接對(duì)接互連」(Direct Bond Interconnect,；DBI)技術(shù)，能讓間距縮小至1μm,?；旌辖雍霞夹g(shù)能用來(lái)連接兩個(gè)晶圓，或?qū)⑿酒B接到晶圓上?，F(xiàn)在供應(yīng)商正研究利用混合接合技術(shù)開(kāi)發(fā)新形式的HBM,，例如低輪廓16晶粒堆疊或3DS堆疊，臺(tái)積電則有4層堆疊技術(shù),。
由此可知HBM有幾種封裝選項(xiàng),，此技術(shù)并非適用于所有應(yīng)用，例如對(duì)于體積小的裝置HBM不會(huì)取代DRAM,，但對(duì)高性能應(yīng)用HBM卻越來(lái)越重要,，未來(lái)的問(wèn)題將是，HBM技術(shù)能否趕上處理數(shù)據(jù)需求增加的速度,。
SomatXR MX460B-R - 堅(jiān)固型頻率和脈沖測(cè)量模塊
您希望在惡劣環(huán)境下獲取扭矩,，轉(zhuǎn)速,，角度,，位置或位移信號(hào)嗎？如果是這樣,，MX460B-R 堅(jiān)固型 4通道,，數(shù)字脈沖和頻率測(cè)量模塊，是您正確的選擇,。 MX460B-R 適用于在移動(dòng)測(cè)試或是發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試臺(tái)應(yīng)用中精確獲取轉(zhuǎn)速頻率信號(hào),。此外,，SomatXR MX460B-R還可獲取數(shù)字信號(hào)的脈沖寬度。
在發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試中,，堅(jiān)固型模塊是,。因?yàn)榘l(fā)動(dòng)機(jī)產(chǎn)生振動(dòng)，泄漏的油會(huì)影響放大器功能,。 SomatXR MX460B-R與 HBM 扭矩傳感器結(jié)合使用,，可確保獲得高分辨率的數(shù)字轉(zhuǎn)矩和轉(zhuǎn)速頻率信號(hào)?？梢跃_地分析測(cè)量值的變化,，包括最大信號(hào)帶寬。
堅(jiān)固型 SomatXR MX460B-R 放大器采樣率高達(dá)100 kS /通道,，信號(hào)帶寬高達(dá)40 kHz,。對(duì)于測(cè)試臺(tái)中的應(yīng)用，該模塊可以進(jìn)行扭轉(zhuǎn)振動(dòng)分析和差分角度計(jì)算,，并可實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)發(fā)計(jì)算結(jié)果,。
溫度范圍: -40 to +80 °C
IP65/IP67 保護(hù)等級(jí) (防塵, 防水)
抗振動(dòng)高達(dá) 10 g
抗沖擊高達(dá) 75 g
單機(jī)現(xiàn)場(chǎng)使用
圖片 即使在惡劣環(huán)境下也可獲得 高精度測(cè)量結(jié)果。
扭矩,，轉(zhuǎn)速,，角度，位置或位移信號(hào)采集
采樣率高達(dá)100 kS /通道
信號(hào)帶寬高達(dá)40 kHz
振動(dòng)分析
分角計(jì)算
圖片 確保測(cè)量數(shù)據(jù)安全可靠
扭矩,，轉(zhuǎn)速,，角度，位置或位移信號(hào)采集
采樣率高達(dá)100 kS /通道
信號(hào)帶寬高達(dá)40 kHz
振動(dòng)分析
分角計(jì)算
圖片 容易集成和擴(kuò)展
靈活,，模塊化和可擴(kuò)展
SomatXR 模塊也可以與其他數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) (例如QuantumX). 只需幾個(gè)簡(jiǎn)單的步驟,，您可以定制一個(gè)高度個(gè)性化的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，滿足您的特定需求,。 模塊通過(guò)以太網(wǎng) TCP / IP進(jìn)行通信,，并使用IEEE 1588（PTPv2）進(jìn)行同步。
專業(yè)軟件
每個(gè)測(cè)量模塊均可通過(guò)以太網(wǎng)連接到 PC 和 catman 測(cè)量軟件,。 SomatXR數(shù)據(jù)記錄器可以在沒(méi)有PC的情況下在現(xiàn)場(chǎng)獨(dú)立使用,。 這確保數(shù)據(jù)易于獲取，清晰可視化和智能分析