優(yōu)點及應(yīng)用 

        顯微硬度試驗是一種真正的非破壞性試驗，其得到的壓痕小，壓入深度淺,，在試件表面留下的痕跡往往是非目力所能發(fā)現(xiàn)的，因而適用于各種零件及成品的硬度試驗,。 

        可以測定各種原材料,、毛坯、半成品的硬度,，尤其是其它宏觀硬度試驗所無法測定的細(xì)小薄片零件和零件的特殊部位（如刃具的刀刃等）,，以及電鍍層、氮化層,、氧化層、滲碳層等表面層的硬度,。    

        可以對一些非金屬脆性材料（如陶瓷,、玻璃、礦石等）及成品進(jìn)行硬度測試,，不易產(chǎn)生碎裂,。   

        可以對試件的剖面沿試件的縱深方向按一定的間隔進(jìn)行硬度測試（即稱為硬度梯度的測試），以判定電鍍,、氮化,、氧化或滲碳層等的厚度。    

        可通過顯微硬度試驗間接地得到材料的一些其它性能,。如材料的磨損系數(shù),、建筑材料中混凝土的結(jié)合力、瓷器的強(qiáng)度等,。    

        所得壓痕為棱形,，輪廓清楚，其對角線長度的測量精度高,。

缺點 

        試件尺寸不可太大,；如要知道材料或零件的硬度，則必須對試件進(jìn)行多點硬度試驗,。對試件的表面質(zhì)量要求較高,，尤其是要求表面粗糙度要在RA0.05以上。 

        對測試人員必須進(jìn)行一定的訓(xùn)練,。以保證測試人員的瞄準(zhǔn)精度,。 對環(huán)境要求高，尤其是要求有嚴(yán)格的防振措施。

顯微硬度測試要點

        顯微硬度測量的準(zhǔn)確程度與金相樣品的表面質(zhì)量有關(guān),，需經(jīng)過磨光,、拋光、浸蝕,，以顯示欲評定的組織,。

        試樣的表面狀態(tài)：被評定試樣的表面狀態(tài)直接影響測試結(jié)果的可靠性。用機(jī)械方法制備的金相磨面,，由于拋光時表層微量的范性變形,，引起加工硬化，或者磨面表層由于形成氧化膜,，因此所測得的顯微硬度值較電解拋光磨面測得的顯微硬度值高,。試樣采用電解拋光，經(jīng)適度浸蝕后立即測定顯微硬度,。  

        選擇正確的加載部位：壓痕過分與晶界接近,，或者延至晶界以外，那么測量結(jié)果會受到晶界或相鄰第二相影響,；如被測晶粒薄,，壓痕陷入下部晶粒，也將產(chǎn)生同樣的影響,。為了獲得正確的顯微硬度值,，規(guī)定壓痕位置距晶界至少一個壓痕對角線長度，晶粒厚度至少10倍于壓痕深度,。為此,，在選擇測量對象時應(yīng)取較大截面的晶粒，因為較小截面的晶粒其厚度有可能是較薄,。 

        測量壓痕尺度時壓痕象的調(diào)焦：在光學(xué)顯微鏡下所測得壓痕對角線值與成像條件有關(guān),。孔徑光欄減小,，基體與壓痕的襯度提高,，壓痕邊緣漸趨清晰。一般認(rèn)為：*的孔徑光欄位置是使壓痕的四個角變成黑暗,，而四個棱邊清晰,。對同一組測量數(shù)據(jù)，為獲得一致的成像條件,，應(yīng)使孔徑光欄保持相同數(shù)值,。

        試驗負(fù)荷：為保證測量的準(zhǔn)確度，試驗負(fù)荷在原則上應(yīng)盡可能大,，且壓痕大小必須與晶粒大小成一定比例,。特別在測定軟基體上硬質(zhì)點的硬度時,，被測質(zhì)點截面直徑必須四倍于壓痕對角線長，否則硬質(zhì)點可能被壓通,，使基體性能影響測量數(shù)據(jù),。此外在測定脆性質(zhì)點時，高負(fù)荷可能出現(xiàn)“壓碎”現(xiàn)象,。角上有裂紋的壓痕表明負(fù)荷已超出材料的斷裂強(qiáng)度,，因而獲得的硬度值是錯誤的，這時需調(diào)整負(fù)荷重新測量,。 

        壓痕的彈性回復(fù)：對金剛石壓頭施一定負(fù)荷的力壓入材料表面,，表面將留下一個壓痕，當(dāng)負(fù)荷去除后,，壓痕將因金屬的彈性回復(fù)而稍微縮小,。彈性回復(fù)是金屬的一種性質(zhì)，它與金屬的種類有關(guān),，而與產(chǎn)生壓痕的荷重?zé)o關(guān),。就是說不管荷重如何，壓痕大小如何,，彈性回復(fù)幾乎是一個定值,。因此，當(dāng)荷重小時,，壓痕很小，而壓痕因彈性回復(fù)而收縮的比例就比較大,，根據(jù)回復(fù)后壓痕尺寸求得的顯微硬度值則比較高,。這種現(xiàn)象的存在，使得不同荷重下測得的硬度值缺乏正確的比較標(biāo)準(zhǔn),，因此有必要建立顯微硬度值的比較標(biāo)準(zhǔn),。