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自動(dòng)化設(shè)備要對(duì)設(shè)備控制的控制模塊和周圍環(huán)境的各種參數(shù)實(shí)施監(jiān)控,，基本的溫度和壓力監(jiān)控將成為一種普遍的趨勢(shì),。 例如：對(duì)控制主芯片、IGBT,、MOSFET,、二極管的溫度監(jiān)測(cè)，可以防止持續(xù)的運(yùn)行過程中工作溫度的持續(xù)升高而導(dǎo)致主要的核心電子元件的功能失效,。
而NTC熱敏電阻作為的溫度保護(hù)元件,，可以持續(xù)的提供周邊的溫度數(shù)據(jù)監(jiān)控，當(dāng)溫度達(dá)到控制模塊設(shè)定的臨界點(diǎn)時(shí),， 啟動(dòng)設(shè)備的保護(hù)系統(tǒng)來降低設(shè)備的溫度,。 在工業(yè)設(shè)備應(yīng)用中，電源模塊,、各種控制板都采用這種模式,。而壓力傳感器在工業(yè)自動(dòng)化中也成為*的關(guān)鍵器件， 例如：對(duì)設(shè)備運(yùn)行中氣體和流體的壓力監(jiān)控從而促使設(shè)備的運(yùn)行更加平穩(wěn),。
基于工業(yè)自動(dòng)化控制精度的提高,， 對(duì)溫度傳感器的工作溫度范圍、精度,、以及可靠性要求也越來越高， TDK推出了一系列的新產(chǎn)品來滿足市場(chǎng)要求,。愛普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技術(shù)和工藝,，在120℃溫度下，溫度偏差為2℃,，適用于IGBT的芯片封裝,。 將熱敏電阻封裝在IGBT中，可以保證IGBT模塊在zui高功率條件下正常工作,。
愛普科斯M703系列,，工作溫度區(qū)間從-55℃到150℃，可以滿足雙85的要求,。 此系列產(chǎn)品適用于光伏逆變器和工業(yè)控制模塊,，也非常適合應(yīng)用于新能源汽車中的OBC/DC-DC模塊。
現(xiàn)今3D打印快速發(fā)展,。 因?yàn)楦邷匦虏牧系膽?yīng)用, 加熱系統(tǒng)以及噴嘴溫度超過300℃,，普通的熱敏電阻已經(jīng)滿足不了高溫的要求。TDK推出了zui高工作溫度為650℃的愛普科斯溫度傳感器可以很好的滿足此類需求,，并且這款產(chǎn)品也適用于汽車行業(yè),。
壓力傳感器對(duì)流體的壓力控制導(dǎo)致介質(zhì)會(huì)接觸芯片本體。為了保護(hù)芯片， TDK推出了小型化的愛普科斯充油壓力傳感器MiniCell,，用不銹鋼隔膜將壓力芯片封裝起來,， 杜絕了腐蝕性介質(zhì)對(duì)芯片的損壞。
傳統(tǒng)的壓力芯片是通過膠水固定在基座上,，但由于不同客戶選擇不同的膠水型號(hào)以及基座本身材質(zhì)的不同,，都會(huì)對(duì)芯片的使用和測(cè)量精度有影響.。為了解決此類問題,，TDK推出了芯片背面鍍金以及焊盤鍍金設(shè)計(jì),，客戶可以直接采用貼裝的形式來固定壓力芯片，很好的解決了客戶安裝的問題,。
（來源：網(wǎng)絡(luò),，版權(quán)歸原作者）
