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隨著電子系統(tǒng)越來越朝著多功能、更高性能和更小封裝的趨勢發(fā)展,，系統(tǒng)散熱問題日漸成為設計環(huán)節(jié)中必須考慮的因素。系統(tǒng)過熱會降低性能,，損壞元件或產(chǎn)生安全隱患,。為跟蹤并降低系統(tǒng)散熱而引發(fā)的問題，通常需要監(jiān)控兩個參數(shù)：持續(xù)溫度測量和過熱警報,。
用于進行持續(xù)溫度測量和過熱警報指示的傳統(tǒng)分離元件電路在傳感器元件中使用熱敏電阻器（熱敏電阻）,，通常采用負溫度系數(shù)（NTC）熱敏電阻。隨著溫度的升高,，NTC熱敏電阻的電阻值降低,。
處理器的模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于采集溫度模擬電壓（VteMP）。當溫度超出臨界值時,，數(shù)字比較器的輸出端會驅(qū)動處理器的輸入端進行提示,。
電壓分頻器直接衍生模擬溫度信號，作為熱敏電阻溫度模擬信號的電壓電平,。RBIAS電阻器能夠設置電路增益,，并使熱敏電阻保持在允許的功率內(nèi)工作，從而大限度地減小溫度導致的電阻誤差,。過熱警報通過將熱敏電阻的輸出端與比較器的輸入端相連接而產(chǎn)生,。參考電壓與比較器的另一輸入端相連，以設置比較器輸出端被激活的電壓值（過熱電平）,。通過采用磁滯反饋回路用于避免比較器在VTEMP等于VREF時來回快速開關,。但是分立熱敏電阻解決方案會存在許多設計問題。而LM57集成模擬溫度傳感器和溫度開關能夠解決這些設計問題,，并提高系統(tǒng)的性能,。
NTC電路的另一個誤差源是VTRIP的誤差。zui大程度降低這一誤差的一種途徑是使用高精度參考端,。但是,，比較器的輸入端會收集到來自參考端的噪聲,。比較器的跳脫點會隨著噪聲產(chǎn)生的信號電平的變化而不同。LM57采用一種zhuan利技術(shù)從而解決了這個問題,。用戶可以通過選擇兩個電阻器RSENSE1和 RSENSE2的值設置VTRIP的值,。LM57使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器確定跳脫電壓范圍。只要感應線路中電壓在范圍內(nèi),，跳脫溫度就不會產(chǎn)生變化,。這表示 LM57感應輸入不會受到輸入端適量噪聲的影響。這還意味著只要電阻器的容差在1%或更低,，各電阻器的跳脫點就不會變化,。
在傳感器測量中獲得大的精確度需要注意量化噪聲誤差，這是由模擬信號向二進制數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的誤差,。模擬信號經(jīng)過數(shù)字化,，得出的是一個接近實際測得模擬值的數(shù)字值。數(shù)字測量的小增量（LSB）是將模數(shù)轉(zhuǎn)換器參考電壓除以模數(shù)轉(zhuǎn)換器的可數(shù)代碼數(shù)得出的電壓,。例如,，使用2.56V參考電壓的8位模數(shù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)生的LSB值為2.56V÷28 = 10mV。測得的模擬值和數(shù)字值之間的任何差值將稱為轉(zhuǎn)換中的誤差,，這被稱為轉(zhuǎn)換噪聲或轉(zhuǎn)換誤差,。例如，如果嘗試采集1.384V信號,，此信號經(jīng)數(shù)字化獲得接近10mV的值,，假設達到1.380V，則采樣值具有4mV的轉(zhuǎn)換噪聲值,。
那么，此噪聲在溫度誤差中意味著什么,？答案取決于傳感器輸出的增益,。傳感器的增益幅度越大，就越少受到噪聲的影響——傳感器增益越高,，量化噪聲產(chǎn)生的誤差越小,。
由于采取單一封裝，體積小,，從而節(jié)省了板空間和生產(chǎn)成本,，并提高了質(zhì)量。如果在分立解決方案中結(jié)合多個元件將占用更大板空間,，因為各元件間需要保持小間距,。設計每增加一個新元件，在電路中放置該元件的成本就累加到產(chǎn)品成本中,。每個附加元件都需要增加一個設備和兩個或更多連線,，因此在設計中需要考慮更多的問題,。
（來源：網(wǎng)絡，版權(quán)歸原作者）
