| 產地類別 |
國產 |
應用領域 |
環(huán)保,能源,電子 |
便攜式里氏硬度計 型號:ZRX-30240
ZRX-30240便攜 里氏硬度計基于里氏硬度測量原理,，可方便快捷地現(xiàn)場檢測多種金屬材料的硬度，支持里氏,、布氏、洛氏等多種硬度制氏間的自由轉換,。
便攜式里氏硬度計 型號:ZRX-30240
ZRX-30240便攜 里氏硬度計里氏硬度測量原理,，可方便快捷地現(xiàn)場檢測多種金屬材料的硬度，支持里氏,、布氏,、洛氏等多種硬度制氏間的自由轉換。它采用128×64圖形點陣液晶屏,，信息豐富,、直觀、性能穩(wěn)定,，集成體式速熱敏打印機,，可實現(xiàn)現(xiàn)場即時打印測量結果。
便攜 里氏硬度計測量范圍：（170～960）HL
l示值誤差及示值重復性：D型探頭測量760±30HLD時：±4 HLD,；
530±40HLD時：±10 HLD
DC型探頭測量760±30HLDC時：±4HLDC,；
530±40HLDC時：±10HLDC
DL型探頭測量736±40HLDL時：±12 HLDL；
878±30HLDL時：±12 HLDL
D+15型探頭測量766±30HLD+15時：±12HLD+15,；
544±40HLD+15時：±12HLD+15
G型探頭測量590±40HLG時：±12HLG,；
500±40HLG時：±12HLG
C型探頭測量822±30HLC時：±12 HLC；
590±40HLC時：±12 HLC
l測量方向：支持垂直向下,、斜下,、水平、斜上,、垂直向上
l測量材料：鋼和鑄鋼,、合金具鋼、不銹鋼,、灰鑄鐵,、墨鑄鐵、鑄鋁合金,、銅鋅合金（黃銅）,、銅錫合金（青銅）、純銅、鍛鋼
l硬度制式：里氏(HL),、布氏(HB),、洛氏B(HRB)、洛氏C(HRC),、洛氏A(HRA),、維氏(HV)、肖氏(HS)
l打印紙卷：寬度（57.5±0.5）mm,、直徑：30mm
l顯示方法：128×64圖形點陣LCD液晶
l數(shù)據(jù)存儲：大500組（沖擊次數(shù)32～1）
l作電壓：6V鎳氫電池組
l充電電壓：9V/500mA
l充電時間2.5～3.5小時
l待機時間：約150h（不開背光時）
l通訊接口：USB1.1
儀器特點
l依據(jù)里氏硬度測量原理,，可以對多種金屬材料行檢測。
l臺主機可配備6種不同沖擊裝置使用,。
l支持“鍛鋼（Steel）”材料,，當用D/DC型沖擊裝置測試“鍛鋼”試樣時，可直接讀取HB值,，無需人查表,。
l可預設置硬度值上、下限,，出范圍自動報警,，方便用戶批量測試的需要。
l中文顯示,，菜單式操作,，操作簡單、方便,。
l亮度EL背光顯示,，方便在光線昏暗環(huán)境中使用。
l可存儲大500組（沖擊次數(shù)32～1）硬度測量數(shù)據(jù),，每組數(shù)據(jù)包括單次測量值,、平均值、測量日期,、沖擊方向、次數(shù),、材料,、硬度制等信息。
l熱敏打印機與儀器集成為體,，作安靜,、打印速度快，可以現(xiàn)場打印檢測報告,。
l具有軟件校準能,。
l內置鎳氫可充電電池及充電控制電路，可連續(xù)作不小于150小時；具有自動休眠,、自動關機等節(jié)電能,。
l實時顯示電池剩余電量，充電時顯示充電度,。
l設有USB接口,，通過選配PC端數(shù)據(jù)處理軟件，可傳輸測量結果,、測值存儲管理,、測值統(tǒng)計分析、打印測值報告,、批量設定儀器參數(shù)等,，滿足質量保證和管理的更要求。
l儀器小巧,、便攜,、可靠性，適用于惡劣的操作環(huán)境,，抗振動,、沖擊和電磁干擾。
l外形尺寸：212mm×80mm×32mm,。
應用域
l模具型腔,。
l軸承及其它零件。
l壓力容器,、汽輪發(fā)電機組及其設備的失效分析,。
l重型件。
l試驗空間很狹小的件,。
l要求對測試結果有正規(guī)的原始記錄,。
l金屬材料倉庫的材料區(qū)分。
l大型件大范圍內多處測量位的快速檢驗,。
適用條件
l件表面溫度不能過熱,，應該小于120℃。
l件表面粗糙度不宜過大,，否則會引起測量誤差,。件的被測表面須露出金屬光澤，并且平整,、光滑,、不得有油污。
l重量在2－5kg有懸伸分的試件或薄壁試件在測試時應采用物體支撐,，以避免沖擊力引起試件變形,、變曲和移動,；對于中型件的測量，須置于平坦,、堅固的平面上
l便攜式里氏硬度計對于被測件厚度的要求較為嚴格,，件小厚度應符合規(guī)范要求（詳見說明書）。
l對于具有表面硬化層的件,，硬化層深度應符合規(guī)范,。
l對于較輕的件，須使之與堅固的支承體緊密耦合,，兩耦合表面須平整,、光滑、耦合劑用量不宜過多,，測試方向須垂直于耦合平面,；當件為大面積板材、長桿,、彎曲件時,，即使重量、厚度大仍可能引起試件變形和失穩(wěn),，導致測試值不準,，故應在測試點的背面加固或支承。
件本身磁性應小于30斯,。
作條件
環(huán)境溫度：操作溫度－10℃～＋50℃,；
存儲溫度：-30℃～＋60℃；
相對濕度：≤90％,；
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