工作原理

  原理介紹以碳酸鈣（鎂）為例,，本技術(shù)同樣適用于硫.酸.鹽和硅酸鹽等。

  碳酸鈣（鎂）晶體在水中有兩種存在形式,，一種是方解石,，它的粘附性很強，晶體顆粒較大：另外一種是文石,，它的粘附性很弱,，晶體顆粒較小。

  結(jié)垢：當水中的礦物質(zhì)含量超過其飽和溶解度時,，鈣（鎂）離子和酸根離子（統(tǒng)稱為垢離子）就會析出形成方解石并粘附在器壁上生成水垢,，同時水垢也在不斷的溶解成離子重新回到溶液中，當離子析出形成水垢的速度快于水垢溶解成離子的速度時,，垢層厚度逐漸增長,；當二者速度相等時，垢層厚度不再增長,，反之垢層厚度逐漸減少,。

  防垢：電子感應(yīng)水處理器通過主機在水中產(chǎn)生一個頻率、強度都按一定規(guī)律變化的感應(yīng)電磁場,。該電磁場使水中的成垢離子結(jié)合成大量的文石晶核,，當水中礦物質(zhì)含量超過水的飽和溶解度時，成垢離子就會析出并優(yōu)先生長在這些晶核上形成文石晶體，這樣向器壁上析出水垢的趨勢被轉(zhuǎn)化成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出形成文石晶體,，這些文石晶體的粘附性很弱,，呈松軟絮狀，懸浮在水中,，很容易被水流沖走,，這樣就達到了防垢的目的。

  除垢：原來器壁上的垢仍在不斷的向水中溶解,，在電子感應(yīng)水處理器的作用下,，成垢離子向器壁上的析出變成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出，即大量的文石晶體析出取代了方解石晶體析出,，原水垢逐漸溶解,，由于溶解速度不均，垢會變得疏松并脫落,，被水流沖走,。

 活.化作用：該電磁場同時破壞了水分子間的氫鍵，水的大分子團被打碎,，形成了大量的小分子團，水的表面張力降.低,，水的活性增強,，水的溶解度提高，滲透力增強,。

 殺.菌機理：水垢是細.菌的滋生地,，清.除了水垢，也就清.除了細.菌的的滋生地,，并且水中的感應(yīng)電場破壞了細.菌的細胞壁,，使其難以生存：處理后的水溶解能力提高，水中溶氧量會提高,，會限.制.厭.氧.菌的生成,。

 除銹防蝕機理：水銹在感應(yīng)電磁場的作用下被清.除后，在水管內(nèi)壁形成一層金屬氧化膜,，這層氧化膜會阻止新的水銹生成,。