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CHY-C2晶圓測厚儀 半導體硅片厚度測量儀采用機械接觸式測量方式,，嚴格按照GB/T 6618標準要求設計,，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于8英寸/12英寸晶圓板,、硅片厚度精確測量,，同時也滿足塑料薄膜、無紡布,、銅箔,、金屬鍍層、薄片,、隔膜,、紙張、箔片等材料的厚度測量,。

CHY-C2晶圓測厚儀 半導體硅片厚度測量儀 技術特征

l 搭載7寸IPS觸控屏,，采用進口MEAS差動電感式位移傳感器分辨率0.1um.

l 測試過程按用戶設定程序，測量頭自動升降測量,，測量數(shù)據(jù)自動打印

l 支持同組數(shù)據(jù)100個測量點數(shù)據(jù)采集,，支持500組數(shù)據(jù)存儲/查詢

l 支持多級用戶權限管理，測試數(shù)據(jù)歷史記錄可查詢,，可審計追蹤,。

l 實時顯示測量結果的zuida值、最小值,、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù),，方便用戶進行判斷

l 配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性

l 可選配自動進樣裝置,，實現(xiàn)無人工操作,，系統(tǒng)全自動測量

l 配備USB接口,，專業(yè)測控軟件、可通過軟件操控儀器完成各項測量

測試標準 該設備滿足多項國家和國際標準：GB/T 6618-2009,、ISO 4593,、ISO 534、ISO 3034,、GB/T 6672,、GB/T 451.3、 GB/T 6547,、ASTM D374,、ASTM D1777、TAPPI T411,、JIS K6250,、JIS K6783、JIS Z1702,、 BS 3983,、BS 4817、GB/T 24218.2

技術指標

測試范圍 ：0～2 mm（常規(guī)） 0～6 mm（可選）

分辨率 ：0.1 μm

臺面有效尺寸：340mm*480mm

接觸面積 ：1.77 mm2（標配）

測量頭直徑：1.5mm（標配）注：非標可定制

電源： AC 220V 50Hz

外形尺寸： 630 mm(L)× 340 mm(W)×350 mm(H)

凈重： 35 kg

產(chǎn)品配置：主機,、標準量塊一件,、專業(yè)軟件、通信電纜,、測量頭