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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
超聲波掃描顯微鏡被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測試行業(yè),，是一種理想的無損檢測儀器,，能夠有效地檢測器件或材料內(nèi)部的開裂、氣泡、雜質(zhì),、斷層等缺陷,。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz）,，用超聲波對樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描,，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射,，再經(jīng)由軟件算法處理和成像,。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件,、機(jī)械裝置,、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng),。
產(chǎn)品特點(diǎn)
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷,，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝),、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有的檢測性能,。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件
- 容易的設(shè)置和使用
- 工藝過程監(jiān)測
- 合格/失效分選
- 專業(yè)認(rèn)證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應(yīng)用和材料,。
其它關(guān)鍵特點(diǎn)：
- 減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積?。?/li>
- 鍵盤快捷鍵（方便移動操作）
- 全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺穩(wěn)定性）
- 降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計）
- 可同時進(jìn)行反射掃描和透射掃描
- 大 360 度可視
- 超大掃描面積
- 水槽底部傾斜（易于排干水）
- 探頭隨 Z 軸移動（取代托盤上下移動）
- 可滑動支架
- 符合歐洲機(jī)械指令
- 緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計（低維護(hù)）
- 符合 CE,SEMI S2,NRTL
- 可滑動的電氣面板（方便維護(hù)）
- 防靜電涂層（安全罩,、水槽,、門等）
| 技術(shù)參數(shù)： | |||
| 機(jī)臺尺寸 | 79cm*9cm*22cm | 步進(jìn)軸（Y） | 定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá) |
| 掃描軸（X） | 定位裝置： 線性伺服馬達(dá) | 分辨率：0.25um | |
| 大速度：1000mm/sec | 大掃描區(qū)域：350mm | ||
| 重復(fù)精度：+/-0.5um | 聚焦軸（Z） | 定位裝置：低電磁干擾導(dǎo)軌式步進(jìn)馬達(dá) | |
| 編碼器分辨率：0.5um | 分辨率：0.25um | ||
| 大掃描區(qū)域：350mm | 大行程：50mm | ||
| 夾具 | JEDEC標(biāo)準(zhǔn)尺寸托盤夾具 | 脈沖發(fā)生器 | DPR500 接收器配置L2/H4脈沖發(fā)生器 |
| 掃描平臺可固定*的托盤夾具 | 可選U4超高頻脈沖發(fā)生器 | ||
| 透射桿探頭固定 | 流體系統(tǒng) | 循環(huán)泵和5um過濾器 | |
| 注：ECHO LS是目前國內(nèi)使用廣泛的一款型號 | |||
其它特色軟件功能選項(xiàng)
- TAMI SCAN: 一次掃描得到多 200 張斷層圖像
- ICEBERG: 強(qiáng)大的離線分析技術(shù)
- WinIC Pro: 增加功能和分析
- WinIC Offiline：遠(yuǎn)程分析
- Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器
ECHO 機(jī)臺面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個強(qiáng)大,、簡易使用的分析工具,。WinIC 軟件是 Sonix 公司獨(dú)Jia研發(fā)的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供良好的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數(shù)據(jù),。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導(dǎo)幫助所有用戶,，從入門到精通。
| SONIX 軟件優(yōu)勢
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| ● 可編程掃描,，自動分析 定制掃描程序,，一鍵開始掃描，自動完成分析,，生成數(shù)據(jù)
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| ● FSF表面跟蹤線 樣品置于不平的情況下,，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片
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| ● ICEBERG離線分析 存儲數(shù)據(jù)后,，可在個人電腦上進(jìn)行再次分析
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| ● TAMI斷層顯微成象掃描 無需精確選擇波形,，可任意設(shè)定掃描深度及等分厚度,，一次掃描可獲得200張圖片，快速完成分析,。
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SONIX 軟件 - 應(yīng)用于塑封FlipChip和Stacked Die產(chǎn)品的成像功能
