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激光開封機(jī)的應(yīng)用范圍及特點了解一下
激光開封機(jī)是用來將元器件開封，即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多,，客戶對開封要求越來越高,，導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運而生,，其安全方便,，可靠性高等特點深受客戶喜歡。
半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn),。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制成器件的開封,，良率一般低于30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī),，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù),。
應(yīng)用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的開封及截面切割功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽特點：能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開口形狀不破壞Al,Cu,Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫,、低腐蝕條件可選組件能夠進(jìn)行*開封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔SESAME1000激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計用于有效的進(jìn)行IC器件的開封,，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
激光開封機(jī)的特點：
1,、對銅引線封裝有很好的開封效果
2,、對復(fù)雜樣品的開封極為方便
3、可重復(fù)性,、一致性*
4,、電腦控制開封形狀、位置,、大小,、時間等，操作便利
5,、對環(huán)境及人體污染傷害較小,，安全性高
6、幾乎沒有耗材,，使用成本很低
7,、體積較小，容易擺放.