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芯片開封技術(shù)及儀器簡介
芯片開封技術(shù)及儀器簡介
落葉憑風(fēng)（似空科學(xué)儀器（上海）有限公司） 2019.11.25
芯片開封是DPA（破壞性物理分析）的重要手段,，是研究芯片封裝效果和技術(shù)的一種必要方法,。整理一下我對常見芯片開封技術(shù)和儀器的理解,，不對的地方請各位大咖指正。
- 機械開封
原理是用應(yīng)力直接去除芯片的封裝材料,，屬于物理開封,。研磨、拋光等儀器就可應(yīng)用于這種方式,。
優(yōu)點是簡單直觀,，根據(jù)精度要求，可選儀器價格范圍很寬（甚至拿把螺絲刀也可以,，在特殊情況下）,。
缺點是開封的幾何形狀不太容易控制，總體來講精度比較低,，容易導(dǎo)致對應(yīng)力敏感的樣品破碎,，或者由于儀器需要用耗材而造成“二次污染”。
當然,，這個領(lǐng)域也有精度可達1微米,，幾何形狀可編程的儀器，比如，美國ALLIED公司的銑削,、研磨,、拋光一體機X-PREP。但這種儀器,，價格幾十萬美元,，且對“敏感單位”禁運。
- 化學(xué)開封
原理是用硝酸,、硫酸及其混合液對芯片封裝材料進行腐蝕,，屬于化學(xué)開封。
優(yōu)點是沒有物理應(yīng)力,，不會造成樣品破碎，并且不會傷害硅等耐酸的半導(dǎo)體材料的電氣特性,。
缺點是所用材料為強酸,，對人體危害大，建立實驗室和購買耗材收到政府嚴格管控,，開封速度較慢,，如果芯片中有耐酸性不好的走線則需要特殊處理。
- 激光開封
原理是用高能激光灼燒局部區(qū)域?qū)е缕浞鬯槊撀洹?/span>
優(yōu)點是效率高,，幾何形狀可編輯,，沒有二次污染，不需要強酸暴露,，屬于物理開封,。
缺點是可產(chǎn)生局部高溫，容易導(dǎo)致半導(dǎo)體材料電氣屬性失效,，所以一般只能開封到半導(dǎo)體材料表面,，后續(xù)殘留封裝材料需要其它手段去除。價格中等偏上,。
- 等離子開封
原理是通過射頻功率將反應(yīng)氣體離子化后與需要去除的材料接觸并產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)而揮發(fā),。總體上屬于化學(xué)開封,，也有同時采用化學(xué)和物理機制的,。
優(yōu)點是沒有物理應(yīng)力，精細化程度高,，不攻擊敏感材料,，可到達細孔凹陷部位。
缺點是速度慢,，價格昂貴,。
- 離子開封
原理是通過高壓電場加速帶電離子，用其轟擊目標材料，使它們脫落,。本質(zhì)上是物理開封,，帶有某些化學(xué)效果。
優(yōu)點是精度非常高,，可處理多種目標材料,。
缺點是不容易控制幾何形狀，速度慢,，儀器價格昂貴,。
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