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關(guān)于激光開(kāi)封機(jī)的特點(diǎn)及其應(yīng)用說(shuō)明
隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法*銅引線封裝的開(kāi)封要求,。激光開(kāi)封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以通過(guò)圖像用戶界面來(lái)控制。*去除,、位置、斜面開(kāi)封均可以實(shí)現(xiàn),。降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量,。
激光開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)：
1,、能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀；
2,、不破壞Al,，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),；
3,、有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫,、低腐蝕條件,；
4、可選組件能夠進(jìn)行*開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔,；
5,、激光刻蝕系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的開(kāi)封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件,；
6,、系統(tǒng)心臟為一個(gè)二極管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有*激光屏蔽保護(hù)的腔體里,，符合VBG93,、DINEN和CE標(biāo)準(zhǔn)；
7,、集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品,。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開(kāi)封的器件的圖像上，可以為成功的開(kāi)封提供額外的數(shù)據(jù),；
8,、視覺(jué)失效分析軟件包含畫(huà)圖工具，可以在器件圖片上繪圖,，用于定位要去除的材料,。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量；
9,、系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù),，如功率、頻率,、掃描速度,、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ),，以便容易的調(diào)用,；
10、激光刻蝕之后,，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái),，可以手動(dòng)（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)（用自動(dòng)酸開(kāi)封機(jī)）進(jìn)行,，避免機(jī)械或電性變化。
激光開(kāi)封機(jī)應(yīng)用：
1,、器件預(yù)開(kāi)封：塑料,、陶瓷、MEMS,；
2,、功率器件預(yù)開(kāi)槽；
3,、無(wú)需酸來(lái)暴露出電路,；
4、復(fù)雜形狀開(kāi)槽,；
5,、無(wú)需破壞鋁、銅,、金引線來(lái)暴露出元器件；
6,、能夠用于后續(xù)需要酸來(lái)清潔,、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要,；
7,、橫截面分析準(zhǔn)備；
8,、焊接引線切割,；
9、薄PCB切割,。