半導(dǎo)體激光治療儀ILaser I

結(jié)構(gòu)及組成/主要組成成分

該產(chǎn)品由激光器主機(jī),、光纖治療頭,，腳踏開關(guān)組成，主機(jī)包括激光器,、液晶屏,、內(nèi)部電源、門聯(lián)鎖開關(guān)、停止按鈕,、電源輸入接口,。

適用范圍/預(yù)期用途

在醫(yī)療機(jī)構(gòu)中使用，產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化,、碳化,、凝固和照射，以達(dá)到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的,。

操作簡單,，每個人都可以學(xué)會使用它。

無需等待即可啟動,，立即使用;

內(nèi)置10多個臨床適應(yīng)癥參數(shù)模板,，可自動保存您的設(shè)置，簡單易用,，節(jié)省您的時間,。

注意使用的每一個小細(xì)節(jié) - 手柄開關(guān)和激光發(fā)射腳踏開關(guān)兼容操作。

手柄是可拆卸的,，也可以高壓滅菌,。手機(jī)具有功率調(diào)節(jié)按鈕，易于操作,。激光開關(guān)按鈕確保了最大的安全性,。

口腔醫(yī)學(xué)的典型應(yīng)用 口腔外科

膿腫、牙冠伸長,、纖維瘤,、唇舌切除術(shù)、牙齦切除術(shù),、牙齦成形術(shù),、白斑、粘液囊腫,、二次種植體暴露,、牙齒正畸出疹、牙齦回縮,。

波長：980納米

激光功率：0.5W-8W

發(fā)射模式：連續(xù)模式和脈沖模式

激光器類型：IV型,，InGAsP二極管激光器

光纖直徑：200/400 um

用戶界面：OLED顯示屏

瞄準(zhǔn)激光波長：650nm

瞄準(zhǔn)激光功率：<2mW

尺寸：190mm xl55mmx260mm

手機(jī)重量： 150g

工作電源：內(nèi)置可充電鋰離子電池

半導(dǎo)體激光治療儀ILaser I

結(jié)構(gòu)及組成/主要組成成分

該產(chǎn)品由激光器主機(jī)、光纖治療頭,，腳踏開關(guān)組成,，主機(jī)包括激光器、液晶屏,、內(nèi)部電源,、門聯(lián)鎖開關(guān),、停止按鈕、電源輸入接口,。

適用范圍/預(yù)期用途

在醫(yī)療機(jī)構(gòu)中使用,，產(chǎn)品用于口腔軟組織的汽化、碳化,、凝固和照射,，以達(dá)到排齦和治療口腔牙齦組織增生的目的。

操作簡單,，每個人都可以學(xué)會使用它,。

無需等待即可啟動，立即使用;

內(nèi)置10多個臨床適應(yīng)癥參數(shù)模板,，可自動保存您的設(shè)置,，簡單易用，節(jié)省您的時間,。

注意使用的每一個小細(xì)節(jié) - 手柄開關(guān)和激光發(fā)射腳踏開關(guān)兼容操作,。

手柄是可拆卸的，也可以高壓滅菌,。手機(jī)具有功率調(diào)節(jié)按鈕,，易于操作。激光開關(guān)按鈕確保了最大的安全性,。

口腔醫(yī)學(xué)的典型應(yīng)用 口腔外科

膿腫,、牙冠伸長、纖維瘤,、唇舌切除術(shù),、牙齦切除術(shù)、牙齦成形術(shù),、白斑,、粘液囊腫,、二次種植體暴露,、牙齒正畸出疹、牙齦回縮,。

波長：980納米

激光功率：0.5W-8W

發(fā)射模式：連續(xù)模式和脈沖模式

激光器類型：IV型,，InGAsP二極管激光器

光纖直徑：200/400 um

用戶界面：OLED顯示屏

瞄準(zhǔn)激光波長：650nm

瞄準(zhǔn)激光功率：<2mW

尺寸：190mm xl55mmx260mm

手機(jī)重量： 150g

工作電源：內(nèi)置可充電鋰離子電池