鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè),、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段,。為使產(chǎn)品國(guó)際化,，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求,。
工作原理
鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上,，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度,，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí),，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成,。
測(cè)量方法
鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法,，光截法，電解法,，厚度差測(cè)量法,，稱(chēng)重法,，X射線熒光法,，β射線反向散射法，電容法,、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等,。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣,，速度慢,，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量,，測(cè)量范圍較小,，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層,、合金鍍層,。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用,。
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