鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè),、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié),，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段,。為使產(chǎn)品化,，我國(guó)出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求,。隨著技術(shù)的日益進(jìn)步,，特別是近年來(lái)引入微機(jī)技術(shù)后，采用X射線鍍層測(cè)厚儀 向微型,、智能,、多功能、高精度,、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步,。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%,，有了大幅度的提高,。它適用范圍廣，量程寬,、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉,，是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。
測(cè)量方法
鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法,，光截法,，電解法,，厚度差測(cè)量法，稱重法,，X射線熒光法,，β射線反向散射法，電容法,、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等,。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣,，速度慢,，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
X射線和β射線法是無(wú)接觸無(wú)損測(cè)量,，測(cè)量范圍較小,，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層,、合金鍍層,。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用,。
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