臺(tái)階儀（探針式輪廓儀）通過(guò)記錄探針在物體表面的垂直位移，從而達(dá)到測(cè)量物體表面臺(tái)階高度,、粗糙度等物理參數(shù)的目的,。主要用于薄膜材料厚度（2D）測(cè)量和表面形貌測(cè)量（3D）,。臺(tái)階儀可獲得定量的臺(tái)階高度,、線(xiàn)粗糙度、薄膜曲率半徑,，測(cè)量薄膜應(yīng)力等,。Bruker Dektak XT臺(tái)階儀由于其操作簡(jiǎn)單、分辨率高及重復(fù)性良好等優(yōu)點(diǎn),，被廣泛用于半導(dǎo)體,、微電子、太陽(yáng)能,、LED,、觸摸屏、醫(yī)療等領(lǐng)域,。

      Bruker Dektak XT臺(tái)階儀有以下特點(diǎn)：

高度方向采用的LVDT線(xiàn)性位移傳感器,，該傳感器因其結(jié)構(gòu)為無(wú)接觸式，使其具有無(wú)摩擦,、無(wú)磨損等特點(diǎn),。

臺(tái)階高度重現(xiàn)性小于4?。

垂直分辨率高達(dá)1 ?,。

標(biāo)配探針更換工具，保證探針更換快捷,。

標(biāo)配薄膜應(yīng)力測(cè)試功能,。

精簡(jiǎn)的Vision64 軟件系統(tǒng)，結(jié)合智能結(jié)構(gòu),， 具備可視化工作流程及各種自助設(shè)定功能,，以滿(mǎn)足用戶(hù)快速進(jìn)行數(shù)據(jù)收集和分析,。

       近年來(lái)，為了打破國(guó)外對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù),，解決“卡脖子"問(wèn)題,，國(guó)家加大對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入。在政府的鼓勵(lì)及扶持下,，各地半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量也來(lái)越多,，規(guī)模及產(chǎn)能也越來(lái)越大。

       晶圓在生產(chǎn)制造的過(guò)程中,，會(huì)對(duì)晶圓進(jìn)行鍍膜以及刻蝕工藝,，鍍膜后要進(jìn)行膜厚的測(cè)量，刻蝕后要進(jìn)行刻蝕的深度等進(jìn)行測(cè)量,，從而判斷是否滿(mǎn)足工藝要求,。臺(tái)階儀因其使用方便、快捷,、準(zhǔn)確等特點(diǎn),，而成為工程師們測(cè)膜的選擇。

Bruker Dektak XT臺(tái)階儀在使用過(guò)程中操作簡(jiǎn)單,，整個(gè)測(cè)試過(guò)程在可通過(guò)CCD在軟件界面中實(shí)時(shí)觀(guān)測(cè),。

并且很快就能計(jì)算出測(cè)量結(jié)果。

此外臺(tái)階儀還可以進(jìn)行表面線(xiàn)粗糙度,、3D表面形貌測(cè)量（自動(dòng)樣品臺(tái)）,。

粗糙度測(cè)量

3D形貌測(cè)量