臺階儀（探針式輪廓儀）通過記錄探針在物體表面的垂直位移，從而達到測量物體表面臺階高度,、粗糙度等物理參數(shù)的目的。主要用于薄膜材料厚度（2D）測量和表面形貌測量（3D）,。臺階儀可獲得定量的臺階高度,、線粗糙度、薄膜曲率半徑,，測量薄膜應(yīng)力等,。Bruker Dektak XT臺階儀由于其操作簡單、分辨率高及重復(fù)性良好等優(yōu)點,，被廣泛用于半導(dǎo)體,、微電子,、太陽能、LED,、觸摸屏,、醫(yī)療等領(lǐng)域。

      Bruker Dektak XT臺階儀有以下特點：

高度方向采用的LVDT線性位移傳感器,，該傳感器因其結(jié)構(gòu)為無接觸式,，使其具有無摩擦、無磨損等特點,。

臺階高度重現(xiàn)性小于4?,。

垂直分辨率高達1 ?。

標配探針更換工具,，保證探針更換快捷,。

標配薄膜應(yīng)力測試功能。

精簡的Vision64 軟件系統(tǒng),，結(jié)合智能結(jié)構(gòu),， 具備可視化工作流程及各種自助設(shè)定功能，以滿足用戶快速進行數(shù)據(jù)收集和分析,。

       近年來,，為了打破國外對我國半導(dǎo)體芯片技術(shù)，解決“卡脖子"問題,，國家加大對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入,。在政府的鼓勵及扶持下，各地半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量也來越多,，規(guī)模及產(chǎn)能也越來越大,。

       晶圓在生產(chǎn)制造的過程中，會對晶圓進行鍍膜以及刻蝕工藝,，鍍膜后要進行膜厚的測量,，刻蝕后要進行刻蝕的深度等進行測量，從而判斷是否滿足工藝要求,。臺階儀因其使用方便,、快捷、準確等特點,，而成為工程師們測膜的選擇,。

Bruker Dektak XT臺階儀在使用過程中操作簡單，整個測試過程在可通過CCD在軟件界面中實時觀測,。

并且很快就能計算出測量結(jié)果,。

此外臺階儀還可以進行表面線粗糙度、3D表面形貌測量（自動樣品臺）。

粗糙度測量

3D形貌測量