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貨物所在地:廣東深圳市
更新時(shí)間:2024-04-13 16:17:42
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鍍層測(cè)厚儀x射線光譜分析儀儀器配置
1 硬件:主機(jī)壹臺(tái),,含下列主要部件:
(1) X光管 (2) 半導(dǎo)體探測(cè)器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)
(5) 高清晰攝像頭 (6) 高壓系統(tǒng)
(7) 上照、開放式樣品腔 (8)雙激光定位
(9) 玻璃屏蔽罩
鍍層測(cè)厚儀x射線光譜分析儀參數(shù)規(guī)格
1.分析元素范圍:硫(S)~鈾(U),;
2.同時(shí)檢測(cè)元素:多24個(gè)元素,,多達(dá)5層鍍層;
3.分析含量:一般為2ppm到99.9%,;
4.鍍層厚度:一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同),;
5.SDD探測(cè)器:分辨率低至135eV;
6.*微孔準(zhǔn)直技術(shù):小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm,;
7.樣品觀察:配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭,;
8.準(zhǔn)直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm,、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合,;
9.儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm,;
10.樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm,;
11.樣品臺(tái)尺寸:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s,;
13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度:小于0.1um;
性能特點(diǎn)
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái);
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng),;
3.*圖像識(shí)別;
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè),;
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,,自動(dòng)切換,;
6.雙重保護(hù)措施,,實(shí)現(xiàn)無縫防撞;
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,,有效降低檢出限,,提高測(cè)試精度。
安裝要求:
1 環(huán)境溫度要求:15℃-30℃
2 環(huán)境相對(duì)濕度:<70%
3 工作電源:交流220±5V
4 周圍不能有強(qiáng)電磁干擾,。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)