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儀器簡介：

XD鍍層測厚儀是一款專用于檢測各種異形件,，特別適用于五金類模具,、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析,。

該系列儀器不但可以應(yīng)對平面,、微小樣品的檢測，在面對凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢,。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控,、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用,。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• *EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物,，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量

• 上照式設(shè)計：實(shí)現(xiàn)可對超大工件進(jìn)行快,、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測量

• 自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦

• 變焦裝置算法：可對0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測

• 小面積測量：最小測量面積0.002mm2

• 可編程自動位移：選配自動平臺,，X210*Y230*Z145mm行程內(nèi)無人值守自動測量

錫層光譜測厚儀鍍層作用

1.鍍銅：打底用,，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力,。（銅容易氧化,，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電,，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）
2.鍍鎳：打底用或做外觀,，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻),。（注意,，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭,，N頭,，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性,，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）
3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗,，增進(jìn)信號傳輸。(金*穩(wěn)定,，也*貴,。)
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸,，耐磨性高于金,。
5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫),。
6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗,，增進(jìn)信號傳輸。(銀性能好,，容易氧化,，氧化后也導(dǎo)電)

錫層光譜測厚儀適用范圍

錫層光譜測厚儀廣泛應(yīng)用于汽車配件、五金工具,、線路板,、半導(dǎo)體框架、汽車空調(diào)設(shè)備、端子連接器,、衛(wèi)浴,、首飾等。

工作原理

當(dāng)輻射撞擊在比例器后,，即轉(zhuǎn)換為近幾年的脈波,。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線可由其后的鑒別電路記錄,。
使用X射線原理測厚,，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線的照射,。此時,，特定X-射線將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生,，而檢測系統(tǒng)將其轉(zhuǎn)換為成比例的電信號,，且由儀器記錄下來，測量X-射線的強(qiáng)度可得到鍍膜的厚度,。

部分產(chǎn)品

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