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目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> XD-1000喬邦昆山PCB鍍層測厚儀

喬邦昆山PCB鍍層測厚儀
  • 喬邦昆山PCB鍍層測厚儀
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參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 XD-1000
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 所在地 深圳市
屬性

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更新時間:2024-04-28 09:38:49瀏覽次數(shù):851評價(jià)

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應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷
喬邦昆山PCB鍍層測厚儀在Thick 680的基礎(chǔ)上研發(fā)生產(chǎn)的新一代鍍層測厚儀,。新儀器在硬件,、軟件上都有很大的改進(jìn),,運(yùn)用新型的上照式設(shè)計(jì),,配備*Si-Pin半導(dǎo)體探測器,,軟件上加入了無標(biāo)樣FP法的,,使儀器在鍍層行業(yè)的運(yùn)用上更廣泛了,。

該儀器專門針對電鍍及表面處理行業(yè)中的鍍層厚度測量,、膜厚檢測,、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。

1,、上照式,,X射線光線從上方照射到檢測樣品上,對樣品的形狀沒有要求,,可以滿足不規(guī)則樣品的測試需求,,而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品;

2,、狹縫(準(zhǔn)直器),,主要是限制X射線的照射面積,,可以調(diào)節(jié)X射線的尺寸,以滿足各種尺寸樣品的測試需求,。儀器可以提供4種準(zhǔn)直器,,分別是0.1mm、0.2mm,、0.3mm,、0.5mm四種,小直徑達(dá)0.1mm,,可以輕松實(shí)現(xiàn)精小部位的測試,,同時可根據(jù)測試需求電動切換準(zhǔn)直器,根據(jù)樣品的大小,,選擇合適的準(zhǔn)直器,,得到足夠的激發(fā)強(qiáng)度,使測量更加準(zhǔn)確,;

3,、樣品測試平臺,儀器可分為手動移動平臺和高精度的可編程的自動移動平臺,,重復(fù)定位的精度小于0.005mm,;

4、輔助光斑定位測量,,簡便快捷的激光樣品定位系統(tǒng),,可自動定位測試高度,并能保證測試點(diǎn)和光斑重合,;

5,、視頻攝像頭,配備高精度視頻攝像頭,,樣品放入樣品腔,,可以實(shí)時觀測樣品,同時鼠標(biāo)可控制移動平臺,,保證鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn),;

6、高分辨率探測器,,運(yùn)用*SI-Pin探測器,,能量分辨率遠(yuǎn)好于比例接收器,適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分,,使測量結(jié)果更加準(zhǔn)確,;

7、良好的射線屏蔽作用,,保證X射線,,只有在鉛玻璃保證罩*關(guān)閉時,,X射線才會開啟,保護(hù)操作人員不會受到輻射的危險(xiǎn),。

8、簡單易操作的X射線鍍層測厚儀軟件一套,,每款X射線儀器都需要配置功能強(qiáng)大的軟件,,由自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)的鍍層測試軟件,易操作便于應(yīng)用,,自動化程度高,,真正可以做到一鍵操作。


 

喬邦昆山PCB鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)

 

1,、鍍層分析元素:從硫(S)~鈾(U),;

2、PCB鍍層測厚儀多可以分析五層金屬鍍層厚度(4種鍍層+底層基材),,一次可同時分析多達(dá)24個元素,;

3、分析鍍層厚度從0.01~50um(金屬鍍層不同,,分析厚度會有差別),;

4、移動樣品平臺100mm×100mm,;

5,、儀器尺寸:576(W)×495(D)×545(H)mm;

6,、重量:90KG

7,、電源:交流220V±5V,配置1000W交流穩(wěn)壓電源,。

鍍層測厚儀XTD-1000標(biāo)準(zhǔn)配置:

1,、鍍層測試主機(jī)一臺

2、系統(tǒng)軟件光盤一片

3,、校正標(biāo)準(zhǔn)塊一片

4,、電腦一臺(品牌聯(lián)想)

5、噴墨打印機(jī)一臺(品牌佳能)

6,、數(shù)據(jù)線及電源線若干,。

 

根據(jù)電路層數(shù)分類:分為單面板、雙面板和多層板,。常見的多層板一般為4層板或6層板,,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB( Printed Circuit Board),,中文名稱為印制電路板,,又稱印刷線路板,,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,,是電子元器件電氣連接的載體,。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷"電路板,。

 

鍍層測厚儀介紹

 

PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器,,也用于鍍層成分分析。

X射線電鍍測厚儀儀器優(yōu)點(diǎn):

1,、快速檢測,,檢測一個點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無損,,無需要破壞樣品,,直接經(jīng)過X射線照射,就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3,、便捷,,對樣品沒有特殊要求,基本無需對樣品進(jìn)行處理

 

喬邦昆山PCB鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域

 

1,、PCB板行業(yè),,鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量,;

2,、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅,、鍍鎳等鍍層厚度測量,;

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量,,如鐵鍍鋅,、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量;

4,、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測量,;

5、電子元器件,,二極管,、圓晶鍍層測量,如銅鍍錫,、鍍銀,,圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量,;

6,、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量


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