目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> XTD化金厚度檢測儀,，PCB鎳厚測試儀
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動平臺可定位測試點(diǎn),，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺,，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)
標(biāo)準(zhǔn)配置
開放式樣品腔,。
雙激光定位裝置,。
鉛玻璃屏蔽罩,。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路,。
高低壓電源,。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計算機(jī)及噴墨打印機(jī)
精密二維移動樣品平臺,，探測器和X光管上下可動,，實(shí)現(xiàn)三維移動。
技術(shù)指標(biāo)
型號：XTD
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）,。
同時可以分析30種以上元素,，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% ,。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型,。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃,。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源,。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
鍍金和沉金
鍍金：硬金,，電金（鍍金也就是電金）
沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金）
名稱的由來
鍍金：通過電鍍的方式,，使金粒子附著到pcb板上,，所以叫電金，因?yàn)楦街?qiáng),，又稱為硬金,，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨,，綁定的pcb一般也用鍍金
沉金：通過化學(xué)反應(yīng),，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上,，因?yàn)楦街θ?，又稱為軟金
工藝先后程序
鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€電極,，一個是pcb板子,，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊,，就不能導(dǎo)電了,，也就不能鍍上金
沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣,，化學(xué)方法,，有漏銅皮的地方就回附著上金
鍍金和沉金對貼片的影響
鍍金：在做阻焊之前做，做過之后,，不太容易上錫（因?yàn)殡婂児饣?沉金：在做阻焊之后,，貼片容易上錫（因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度）
鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式：
鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳,，然后再鍍一層金,； 沉金：在沉金之前需要先沉一層鎳，再沉金,。
鍍金和沉金的厚度
(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度,，可沉可電；
(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm,，常規(guī)為金厚1麥,；
(3).鍍金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥,，稱做另外一種鍍金-錮金,；
(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥,，甚至更高,，業(yè)界內(nèi)超過30麥很少見。
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