目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> 鍍層厚度熒光檢測(cè)儀
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更新時(shí)間：2024-04-27 17:17:17瀏覽次數(shù)：835評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
鍍層厚度熒光檢測(cè)儀參數(shù)規(guī)格
1 分析元素范圍：S-U2 同時(shí)可分析多達(dá)5層以上鍍層3 分析厚度檢出限達(dá)0.005μm4 多次測(cè)量重復(fù)性可達(dá)0.01μm5 定位精度：0.1mm6 測(cè)量時(shí)間：30s-300s7 計(jì)數(shù)率：1300-8000cps8 Z軸升降范圍：0-140mm9 X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm(W)×50mm(D)
鍍層厚度熒光檢測(cè)儀性能特點(diǎn)
1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求2.φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求,，可以對(duì)同一鍍件不同部位測(cè)試厚度3.高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光,，可自動(dòng)定位測(cè)試高度5.定位激光確定定位光斑,，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊6.鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)8.良好的射線屏蔽作用9.測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)
測(cè)試實(shí)例
鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件,，其鎳鍍層在保護(hù)銅基體免受氧化同時(shí)還能起到美觀的作用,。這里以測(cè)試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測(cè)試效果。
以下使用Thick800A儀器對(duì)銅鍍鎳樣品實(shí)際測(cè)試Ni層厚度,，七次的結(jié)果其標(biāo)準(zhǔn)偏差和相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差,。且可在樣品上進(jìn)行定位測(cè)試，其測(cè)試位置如圖。 結(jié)論
實(shí)驗(yàn)表明,，使用Thick800A 儀器對(duì)鍍件膜厚測(cè)試,，結(jié)果準(zhǔn)確度高，速度快（幾十秒）,，其測(cè)試效果*可以和顯微鏡測(cè)試法媲美,。
鍍層厚度測(cè)試方法一般有以下幾種方法：1.光學(xué)顯微鏡法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T6462-20052.X-ray法（X射線法）,。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T16921-2005
3.庫(kù)侖法,，此法一般為仲裁方法。適用標(biāo)準(zhǔn)為：GB/T4955-2005
儀器配置
1 硬件：主機(jī)壹臺(tái),，含下列主要部件： ①X光管 ②半導(dǎo)體探測(cè)器③放大電路 ④高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)⑤高清晰攝像頭 ⑥高壓系統(tǒng)⑦上照,、開放式樣品腔 ⑧雙激光定位⑨玻璃屏蔽罩2 軟件：天瑞X射線rel="nofollow" 熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03 計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各一臺(tái)計(jì)算機(jī)（品牌,，P4,，液晶顯示屏）、打印機(jī)（佳能,，彩色噴墨打印機(jī)）4 資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）,、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單,、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份,。5 標(biāo)準(zhǔn)附件準(zhǔn)直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）
測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
1.國(guó)標(biāo)GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測(cè)量X射線光譜方法2.美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
應(yīng)用行業(yè)
1.電子半導(dǎo)體行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的厚度測(cè)量2.印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測(cè)量3.貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測(cè)量
4.五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測(cè)量
分析原理
儀器采用XRF光譜分析技術(shù),，X光管產(chǎn)生的X射線打到被測(cè)樣品時(shí)可以擊出原子的內(nèi)層電子,，出現(xiàn)殼層空穴，當(dāng)外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時(shí),，就會(huì)產(chǎn)生特征X射線,。X射線探測(cè)器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于測(cè)量的電信號(hào)來得到待測(cè)元素的特征信息。
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