XRF電鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
XRF電鍍層測(cè)厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件,、異形凹槽件,、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。
天瑞儀器，X熒光鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
天瑞儀器,，X熒光鍍層測(cè)厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件,、異形凹槽件,、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
X熒光射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型,，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng),，性能更穩(wěn)定...
X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型,，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,，儀器壽命更長(zhǎng),，性能更穩(wěn)定...
X-ray鍍層測(cè)厚儀_天瑞儀器 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,，適用于各種超大件,、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
X射線(xiàn)熒光測(cè)厚儀_ 天瑞儀器 參考價(jià)：面議
X射線(xiàn)熒光測(cè)厚儀_ 天瑞儀器全新下照式設(shè)計(jì),、性?xún)r(jià)比高,、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件,、異形件及電鍍液的檢測(cè),，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果,。
X 射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
X 射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高,、適用性強(qiáng),，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè),，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果,。
X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀,廠(chǎng)家直銷(xiāo) 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定...
X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,，適用于各種超大件、異形凹槽件,、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
無(wú)損電鍍層厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型,，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,，儀器壽命更長(zhǎng),，性能更穩(wěn)定...
電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,，適用于各種超大件,、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
測(cè)定電鍍厚度的儀器 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件,、異形凹槽件,、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
稀土元素含量便捷分析儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,，適用于各種超大件,、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
電鍍檢測(cè)機(jī)器設(shè)備 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,，適用于各種超大件、異形凹槽件,、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
電鍍鍍層厚度測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件,、異形凹槽件,、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
電鍍層分析儀 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型,，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,，儀器壽命更長(zhǎng),，性能更穩(wěn)定...
電鍍檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定...
電鍍測(cè)試儀器 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型,，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng),，性能更穩(wěn)定...
電鍍分析儀器 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型,，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,，儀器壽命更長(zhǎng),，性能更穩(wěn)定...
電鍍測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,，適用于各種超大件,、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
線(xiàn)路板鍍金厚度測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,，適用于各種超大件、異形凹槽件,、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
PCB板電鍍鍍層檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金厚度檢測(cè)儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀,，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件,、異形凹槽件,、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
PCB電路板鍍金層厚度檢測(cè)儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低,，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定...
PCB表面鍍層檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
XTU-4C專(zhuān)業(yè)性能型膜厚儀下照式微聚焦多準(zhǔn)型,，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù),，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng),，性能更穩(wěn)定...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
8