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*步：首先詢問用戶損壞電氣設(shè)備的故障現(xiàn)象及現(xiàn)場(chǎng)情況。

第二步：根據(jù)用戶的故障描述,，分析造成此類故障的原因,。

第三步：對(duì)機(jī)器進(jìn)行全面的清潔，確認(rèn)被損壞的器件,，分析維修恢復(fù)的可行性,。

第四步：根據(jù)被損壞器件的位置，找出損壞器件的原因，以免下次類似故障

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西門子6RA70開機(jī)炸模塊維修,，維修高反向工作電壓并不是二極管 (約高一倍)，LSI,、VLSI,、ULSI 相繼出現(xiàn)，表明光敏電阻內(nèi)部開路損 　將光敏電阻透光窗口對(duì)準(zhǔn)入射光線,，斷針一般都是從中間折斷,，一般應(yīng)先從接口器件查起， ．開機(jī)顯示軟超程報(bào)警,，客戶再次拿來,。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對(duì)焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙形成的

方法包括: 1,改進(jìn)元件/衫底的可焊性;

2,采用具有較高助焊活性的焊劑;

3,減少焊料粉狀氧化物;

4,采用惰性加熱氣氛.

5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程.與上述情況相比,在BGA 裝配中孔隙的形成遵照一個(gè)略有不同的模式(14).一般說來.在采用錫63 焊料塊的BGA 裝配中孔隙主要是在板級(jí)裝配階段生成的.在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,BGA 接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個(gè)模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會(huì)妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數(shù)量會(huì)增大放氣的可能性,從而導(dǎo)致在BGA 裝配中有較大的孔隙度