通過(guò)DSC熱分析方法研究了 RF電纜芯線絕緣的熱氧老化性能,。對(duì)絕緣材料添加不同用量的抗氧化劑以提高其氧化誘導(dǎo)期時(shí)間(OIT);確定了添加抗氧化劑的有效濃度為 (500～1500)×10-6,。終改進(jìn)了原材料的配比以及不同規(guī)格RF電纜的成芯工藝,改善了電纜的耐熱氧老化性能,提高了電纜的老化壽命。

RF電纜材料氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀?概述

　　內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦,，無(wú)需再連接電腦,，直接完成差熱測(cè)試操作，生成測(cè)試報(bào)告,，通過(guò)USB口連接打印機(jī),。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類(lèi)材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā),、工藝優(yōu)化,、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法,，我們能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變,、高分子材料熔融、結(jié)晶過(guò)程,、藥物的多晶型現(xiàn)象,、油脂等食品的固/液相比例等。符合國(guó)標(biāo)GB/T2951.42-2008,、GB/T15065-2009,、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009,。

RF電纜材料氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀技術(shù)特點(diǎn)

1,、內(nèi)置WIN10系統(tǒng)12寸工業(yè)平板電腦,，無(wú)需連接電腦，直接完成差熱測(cè)試操作,。

2,、通過(guò)RS23或者USB線和電腦連接。

3,、爐體結(jié)構(gòu)緊湊,，升降溫速率任意可調(diào)。

4,、改善了安裝工藝,，全部采用機(jī)械固定方式，*避免爐體內(nèi)部膠體對(duì)差熱信號(hào)的污染,。

5,、雙溫度探頭，保證樣品溫度測(cè)量的高度重復(fù)性,。

6,、數(shù)字氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣流量，切換速度快,，穩(wěn)定時(shí)間短,。

7、標(biāo)配標(biāo)準(zhǔn)樣品,，方便客戶校正溫度系數(shù),。

8、直接生成測(cè)試報(bào)告,，連接打印機(jī)打印測(cè)試報(bào)告,。

9、支持用戶自編程程序,，實(shí)現(xiàn)測(cè)量步驟全自動(dòng)化,。軟件提供數(shù)十種指令，用戶可根據(jù)自己的測(cè)量步驟靈活組     合各指令,，并保存。復(fù)雜的操作就簡(jiǎn)化成一鍵式操作,。

10,、可選配制冷模塊(適合玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點(diǎn)溫度比較低的材料，或有快速降溫要求),。

DSC-500T 氧化誘導(dǎo)期  （室溫～500℃）

上海新款DSC氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀 無(wú)需配電腦技術(shù)參數(shù)

1,、DSC量程:   0～±500mW

2、溫度范圍:  室溫～500℃    

3,、升溫速率:  0.1～80℃/min

4,、溫度分辨率: 0.01℃

5、溫度精度:  ±0.1℃

6、溫度重復(fù)性: ±0.1℃

7,、DSC精度:   ±2%

8,、DSC分辨率:  0.001mW

9、DSC解析度:  0.001mW

10,、控溫方式: 　升溫,、恒溫、降溫,、循環(huán)控溫（全程序自動(dòng)控制）

11,、曲線掃描: 　升溫掃描

12、氣氛控制: 　氣體質(zhì)量流量計(jì)自動(dòng)切換兩路氣體

13,、顯示方式:  24bit色,，12寸觸摸屏顯示

14、數(shù)據(jù)接口:  USB標(biāo)準(zhǔn)接口,，配套相應(yīng)操作軟件

15,、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):  配有標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)物，帶一鍵校準(zhǔn)功能,，用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校準(zhǔn)

16,、工作電源:  AC220V  50Hz/60Hz

應(yīng)用實(shí)例

　　測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化,，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,、熔點(diǎn)。熔融溫度,、結(jié)晶與結(jié)晶熱,、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性,、固化/ 交聯(lián),、氧化誘導(dǎo)期、反應(yīng)動(dòng)力學(xué),、比熱等,。

 氧化誘導(dǎo)時(shí)間（又稱(chēng)為動(dòng)態(tài)OIT）是高分子材料的一種熱學(xué)性能參數(shù)。簡(jiǎn)單的說(shuō)就是一定的溫度下,，當(dāng)材料暴露在氧氣或者空氣氣氛下,，材料發(fā)生氧化所需要的時(shí)間！

氧化誘導(dǎo)時(shí)間（又稱(chēng)為動(dòng)態(tài)OIT）通過(guò)DSC（差示掃描量熱儀）進(jìn)行檢測(cè),。試樣通常在氮?dú)鈿夥障卤患訜岬揭?guī)定的溫度并溫度,，然后切換到氧氣或者空氣氣氛，一段時(shí)間后材料開(kāi)始氧化,，并釋放氧化熱,。這個(gè)釋放熱被量熱儀檢測(cè)到,，從而獲取氧化所需要的時(shí)間！
所以,，誘導(dǎo)氧化時(shí)間（動(dòng)態(tài)OIT）是反應(yīng)材料耐氧化分解能力的一種參數(shù),，還是非常有意義的，通常埋地管道都必須檢測(cè)這個(gè)參數(shù),！
通常的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有GB/T 19466.6, GB/T 17391等,。