價格區(qū)間 | 面議 | 儀器種類 | 多道型 |
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應用領域 | 文體,電子/電池,紡織/印染 |
質普儀,,光譜儀,,色譜儀,,ROHS指令分析儀器,,
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參考價 | 面議 |
更新時間:2019-07-16 10:30:52瀏覽次數:636
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天瑞x熒光鍍層測厚儀技術指標
型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,,五層鍍層,。
分析檢出限可達2ppm,薄可測試0.005μm,。
分析含量一般為ppm到99.9% ,。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型,。
多變量非線性回收程序
多次測量重復性可達0.1%
*工作穩(wěn)定性可達0.1%
度適應范圍為15℃至30℃,。
電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
天瑞x熒光鍍層測厚儀標準配置
開放式樣品腔,。
精密二維移動樣品平臺,,探測器和X光管上下可動,實現三維移動,。
雙激光定位裝置,。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器,。
信號檢測電子電路,。
高低壓電源。
X光管,。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
應用領域
黃金,,鉑,,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè),;銀行,,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業(yè)
Thick800A是天瑞集多年的經驗,,專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,,可全自動軟件操作,可多點測試,,由軟件控制儀器的測試點,,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,,配上專門為其開發(fā)的軟件,,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
江蘇天瑞儀器股份有限公司是x射線測厚儀Thick800A的生產廠家,,是一家以X射線熒光光譜儀的研發(fā)生產為主,,兼營光譜,色譜,,質譜三類分析儀的綜合性檢測儀器上市公司,,股票代碼300165!
什么是PCB
PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱,。通常把在絕緣材上,,按預定設計,制成印制線路,。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路,。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路,。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,,亦稱為印制板或印制電路板。
PCB的重要性
PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它,,小到電子手表,。計算器。通用電腦,,大到計算機,。通迅電子設備。軍用武器系統,,只要有集成電路等電子無器件,,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐,。實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,。提供所要求的電氣特性,,如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形,;為元器件插裝,。檢查。維修提供識別字符和圖形,。
X射線測厚儀THick800A實體照
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點,,重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
技術優(yōu)勢
à 全譜檢測全面測試各種金屬和元素
基于CCD檢測器和光路技術,,全面測試各種金屬中元素的譜線,,靈活低成本實現更多基體、元素的測試,。
à 專業(yè)的測試方案
*測試技術服務的積淀,,天瑞儀器為鋼鐵、有色金屬材料分析用戶提供成熟的測試方案,。
測試方案采用針對材料元素含量分類的分析程序,,滿足用戶各類常見測試需求。
分析程序由原廠采用,、標準樣品校準,,經專業(yè)儀器軟件擬合、校正,。
PCB所鍍鎳和金都是教貴的金屬,,其厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本,又能滿足客戶需求,,做到耐氧化,、耐磨等。且電鍍所帶來的廢氣,、廢水,、廢渣也嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實力就必須從鍍層厚度控制著手,。江蘇天瑞儀器股份有限公司就推出一款專業(yè)的PCB鍍層厚度分析的光譜儀器 Thick800A,。
江蘇天瑞儀器股份有限公司鍍層測厚儀展廳
用戶只需采用原廠配置少量標準化樣品即可完成日常維護,不需購買大量制作分析程序的標準樣品,。
詳細資料什么是PCB
PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱,。通常把在絕緣材上,按預定設計,,制成印制線路,。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路,。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路,。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,,亦稱為印制板或印制電路板。
PCB的重要性
PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它,,小到電子手表,。計算器。通用電腦,,大到計算機,。通迅電子設備。軍用武器系統,,只要有集成電路等電子無器件,,它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐,。實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,。提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等,。同時為自動錫焊提供阻焊圖形,;為元器件插裝。檢查,。維修提供識別字符和圖形,。
PCB電鍍工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。下面簡單介紹所鍍金屬作用:
1,、全板電鍍銅
作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度,。
2,、圖形電鍍銅
目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載,各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度,,線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度,。
3、電鍍錫
目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,,保護線路蝕刻,。
4、電鍍金
電鍍金分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,,鍍硬金與軟金槽液組成基本*,,只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用:金作為一種貴金屬,具有良好的可焊性,,耐氧化性,,抗蝕性,接觸電阻小,,合金耐磨性好等等優(yōu)良特點,。
5、鍍鎳
目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,,防止金銅互相擴散,,影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度,。