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福祿克高分辨率紅外熱像儀 為研發(fā)應(yīng)用提供更多的 溫度細(xì)節(jié)
福祿克高分辨率紅外熱像儀 為研發(fā)應(yīng)用提供更多的 溫度細(xì)節(jié)
無論您是設(shè)計或測試電路板,、開發(fā)新產(chǎn)品,、研發(fā)新產(chǎn)品材料,，還是 分析氣動設(shè)計的層流模式,，熱成像都起著關(guān)鍵的作用,。分析溫度,、 散熱,、潛熱及其他熱材料等特性，可以在開發(fā)過程的早期階段揭示 潛在問題,，從而幫助確保質(zhì)量并避免下游發(fā)生故障,。這項技術(shù)能夠 有價值地深度分析各種應(yīng)用領(lǐng)域，從材料分析到組件設(shè)計再到受控 化學(xué)反應(yīng),。
紅外熱像儀（也稱熱成像儀）是 科學(xué)研究和前期與后期開發(fā)故障 診斷與分析的理想工具,，因為它 們無需實際接觸目標(biāo)也無需干擾 過程即可采集熱數(shù)據(jù)。了解任何 情形下的真shi情況,，往往取決于 能否正確了解和控制可能影響被 測材料或設(shè)備的可變因素,。使用 非接觸式紅外熱像儀記錄和測量 被測目標(biāo)在熱力學(xué)性質(zhì)方面的性 能或變化，通常會消除可能由接 觸式溫度裝置（比如 RTD 或其 他接觸式溫度探頭）引起的可變 因素,。 此外,，紅外熱像儀可同時采集的 數(shù)據(jù)點比物理傳感器目前能夠采 集的多得多。這些同時采集的數(shù)據(jù)點組合起來,，實時形成溫度記 錄圖 . 對于工程師和科學(xué)家來說,， 他們了解熱力學(xué)和熱流的基本原 理，并了解與被測材料或設(shè)計相 關(guān)的知識,，這個非常有用,。 獲取您需要的細(xì)節(jié)和準(zhǔn)確性。 從識別電路板元器件的異常發(fā) 熱,，到跟蹤注塑模具制造中的相 變,，再到分析多層復(fù)合材料或碳 纖維組件的無損測試，研發(fā)的紅 外線檢查和分析涵蓋廣泛的應(yīng)用 領(lǐng)域,。雖然這些應(yīng)用的具體情況 千差萬別,，但一切都能受益于紅 外熱像儀的高度、出色的空 間和測量分辨率,、較高的熱靈敏 度以及響應(yīng)性能,。
福祿克提供的紅外熱像儀具備許 多類型的研發(fā)應(yīng)用*的特 性需求，從而實現(xiàn)所有這些功能,。 高分辨率加上可選的微距鏡頭,， 可以提供近距離的成像需求，生 成非常詳細(xì)且信息充分的圖像， 實現(xiàn)每個像素的實時溫度顯示,。 單幅圖像本身便可提供豐富的數(shù) 據(jù),。捕捉多幅圖像或流輻射測量 數(shù)據(jù)，且堆積如山的數(shù)據(jù)成倍增 加,。所有負(fù)責(zé)研發(fā)任務(wù)的人都會 重視可用的,、準(zhǔn)確的、可分析的 數(shù)據(jù),。用戶可以輕松地從隨附的 SmartView® 軟件訪問這些數(shù)據(jù),， 然后通常會導(dǎo)出數(shù)據(jù)并應(yīng)用自己 的分析和算法。 這些紅外熱像儀具有*的熱靈 敏度,，結(jié)合的空間分辨 率,，實現(xiàn)了大多數(shù)市售產(chǎn)品之前 無法提供的輻射分析功能。由此 可以對不同的材料特性進(jìn)行更徹 底,、更的分析,。
通過紅外檢查增值的幾個示例
分析印刷電路板
• 發(fā)現(xiàn)局部超溫問題。設(shè)計工程師 需要將熱量密集的固態(tài)高功率 變壓器,、高速微處理器以及模數(shù) (A/D) 或數(shù)模 (D/A) 信號轉(zhuǎn)換器 合并在一個非常小的封裝中,。
• 設(shè)置適當(dāng)?shù)难h(huán)時間。設(shè)置紅 外熱像儀在焊點冷卻時記錄熱 測量結(jié)果,，讓您可以為自動化 系統(tǒng)設(shè)置循環(huán)時間,。您可以用 語音和文本標(biāo)注重點，方便快 速查看,。
• 分析組件的影響,。在開發(fā)和制 造過程的各個階段進(jìn)行質(zhì)量審 核，確?？梢员M早發(fā)現(xiàn)所有問 題,，避免未來組件故障帶來的 昂貴成本。
• 驗證熱建模 ,。使用熱建模軟件 可以很好地預(yù)估組裝電路板時 會發(fā)生什么,，但這仍然只是模 擬。當(dāng)您組裝電路板和為組件 上電時,，可以將 CAD 熱模型 與熱像儀實際拍攝的圖像相比 較,，輕松驗證這些結(jié)果。然后,， 您可以掃描已完成的加電樣 板,，將結(jié)果與模型比較，看看 有多接近,。
• 評估附帶損害,。有時電路板的 熱量會影響系統(tǒng)中其他組件的 性能,，比如令 LCD 過熱或干擾 機(jī)械操作。為了避免這種情況,， 您可以評估整個封裝散發(fā)多少 熱量,，以及熱量可能會對系統(tǒng) 的其他部分造成什么影響。首 先,，為帶蓋板的已上電電路板 捕捉一幅圖像,。該圖像顯示上 電情況下所有組件的溫度。然 后取下蓋板,，完成溫度衰減曲 線的輻射測量錄像,。然后，您 可以將一組高溫度點導(dǎo)出到 電子表格軟件,，將結(jié)果曲線向 后推算到零時間，看看取下蓋 板前組件的溫度是多少,。
材料工程
• 相變分析,。產(chǎn)品從固相變?yōu)橐?相往往需要吸收大量的熱量， 而從液相變?yōu)楣滔鄤t會釋放大 量潛熱,。如果在相變過程中沒 有計算這些額外的熱量,，則會 導(dǎo)致部件翹曲。這是因為材料 保持液相的時間比預(yù)計要長,， 而熱量仍然在散發(fā),，導(dǎo)致部件 翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相 變過程,，您可以清晰地了解相 變所用的時間,，相應(yīng)地調(diào)整熱 量應(yīng)用。
• 殘余熱應(yīng)力可以讓產(chǎn)品變堅 固,，也可以因材料問題或加熱 和冷卻工藝而導(dǎo)致產(chǎn)品翹曲或 破損,。使用熱像儀分析實際生 產(chǎn)過程，將其與熱模型對比,， 這有助于識別可能影響產(chǎn)品質(zhì) 量的差異,。