TGA-20熱重分析儀是一種利用熱重法檢測(cè)物質(zhì)溫度-質(zhì)量變化關(guān)系的儀器,，可在特定的氣氛和程序控溫條件下，實(shí)時(shí)測(cè)量樣品的質(zhì)量變化過(guò)程,，從而獲得其可能發(fā)生的脫水,、分解、脫附,、揮發(fā)等失重信息或水合,、氧化、吸附等增重信息,。它主要用來(lái)表征與材料組分相關(guān)的信息,，應(yīng)用領(lǐng)域主要包括塑料、彈性體,、熱固性樹脂,、無(wú)機(jī)物、陶瓷以及廣泛的化學(xué)工業(yè)與制藥行業(yè),。
TGA設(shè)備的核心是一架高準(zhǔn)確度,、高可靠性的垂直天平，裝配在具有溫度補(bǔ)償功能的天平室內(nèi),，天平的稱量靈敏度可達(dá)到0.1μg,，天平室的最高可測(cè)溫度為1000℃。熱重法是在程序控溫下,，測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度（或時(shí)間）的變化關(guān)系,，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。
TGA測(cè)量的是材料在一定環(huán)境條件下,，其重量隨溫度或時(shí)間的變化,，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份,。試樣可以是固體或液體，并以某一速率升溫或降溫,，或在某一固定溫度保持恒溫,。測(cè)試時(shí)，被測(cè)樣品置于天平內(nèi),，當(dāng)被測(cè)物質(zhì)在加熱過(guò)程中有升華,、汽化、分解出氣體或失去結(jié)晶水等現(xiàn)象時(shí),，樣品的質(zhì)量就會(huì)發(fā)生變化,，并得到相應(yīng)的熱重曲線，通過(guò)分析熱重曲線即可得到被測(cè)樣品的質(zhì)量變化量和對(duì)應(yīng)的溫度及時(shí)間點(diǎn)數(shù)據(jù),。TGA可用于測(cè)量分解,、氧化、還原,、蒸發(fā),、升華和其他質(zhì)量變化。
TGA-20熱重分析儀適用產(chǎn)業(yè)：
塑料,、橡膠,、硅膠材料、PCB板材的相關(guān)行業(yè),。它適用于液體或固體,。固體材料可為丸狀、顆粒狀或粉末狀,。另外,，縮至適當(dāng)樣品尺寸的制品形狀亦可通過(guò)本方法進(jìn)行分析。
在PCB板材性能評(píng)估項(xiàng)目中,，熱穩(wěn)定性或熱分解溫度（Td值）是板材的一項(xiàng)基本評(píng)估指標(biāo),，TGA用于分析板材質(zhì)量變化2%或5%時(shí)的熱分解溫度Td，從而確定出板材的熱分解性能,。如果基材的熱分解溫度太低,，PCB在經(jīng)過(guò)焊接過(guò)程的高溫時(shí)將會(huì)發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。
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