白光干涉測厚儀介紹

    白光干涉儀利用薄膜干涉光學(xué)原理,，對薄膜進(jìn)行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面,，探頭同位接收反射光線,。TF200根據(jù)反射回來的干涉光，用反復(fù)校準(zhǔn)的算法快速反演計算出薄膜的厚度,。測量范圍1nm-3mm,，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜,，還可以測量n和k值,。

    白光干涉測厚儀特點

    快速、準(zhǔn)確,、無損,、靈活、易用,、性價比高

    應(yīng)用案例

    應(yīng)用領(lǐng)域

    半導(dǎo)體（SiO2/SiNx,、光刻膠、MEMS,，SOI等）

    LCD/TFT/PDP(液晶盒厚,、聚亞酰胺ITO等)

    LED(SiO2、光刻膠ITO等）

    觸摸屏(ITOARCoating反射/穿透率測試等)

    汽車(防霧層,、HardCoatingDLC等）

    技術(shù)參數(shù)

注：1.取決于材料0.4%或2nm之間取較大者,。

      2.可選微光斑附件。