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產(chǎn)品名稱：介電常數(shù)測試儀介紹

產(chǎn)品型號：LJD-B,、LJD-C,、QS-37

符合標(biāo)準(zhǔn)：GB/T1409、GB/T5594

產(chǎn)品用途：固體,、液體絕緣材料的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗測試

適用材料：橡膠塑料薄膜,、陶瓷玻璃、絕緣材料,、高分子材料等

測試范圍：10KHZ-70MHZ,、100KHZ-160MHZ

主要配置：主機(jī)Q表、夾具,、電感組成

測試項(xiàng)目：介電常數(shù),、介質(zhì)損耗、介質(zhì)損耗因數(shù),、介質(zhì)損耗角正切值

使用人群：科研所,、教學(xué)、質(zhì)量監(jiān)督局,、軍工單位等

付款方式：全款發(fā)貨

產(chǎn)品品牌：縱橫金鼎

產(chǎn)品貨期：1-3個(gè)工作日

產(chǎn)品類別：電性能檢測儀器

介電常數(shù)測量儀LKI-2電感組

LKI-2型電感組共包括不同電感量的電感9個(gè),，凡儀器在進(jìn)行測試線圈的分布電容量，電容器的電容量,，高頻介質(zhì)損耗,，高頻電阻和傳輸線特性阻抗等高頻電路和元件的電性能時(shí)，必須用電感組作輔助工具,。

本電感組有較高Q值,，能使儀器測量時(shí)得到尖銳諧振點(diǎn)，因而增加其測量的準(zhǔn)確度,，各電感的有關(guān)數(shù)據(jù)如下表：

介電常數(shù)測量儀附錄 二

一  如何測試帶粘性超薄絕緣材料的介電常數(shù)

1 用錫箔紙覆膠在材料的兩面,，上下層錫箔紙不能接觸。錫箔紙厚度為DX;

2 超薄材料需要疊加：疊加方式如下

                                   250μ貼合6層后測試,；

200μ貼合8層后測試；

175μ貼合9層后測試,；

125μ貼合12層后測試,；

100μ貼合15層后測試；

75μ貼合20層后測試,；

50μ貼合30層后測試,。

3 計(jì)算公式

  Σ＝(D2-2*DX)/(D4-2*DX)

4 介質(zhì)損耗系數(shù)測試同理

七、產(chǎn)品的交收檢驗(yàn)

1．檢驗(yàn)環(huán)境要求

a．環(huán)境溫度：20℃±2℃  相對濕度<50％,；

b．供電電源：220V±10V  50Hz±1Hz,；

c．被檢設(shè)備要預(yù)熱30分鐘以上,。

2．檢驗(yàn)設(shè)備要求

a. 設(shè)備應(yīng)在計(jì)量后的有效使用期內(nèi)；

b. 檢驗(yàn)設(shè)備應(yīng)按儀器規(guī)定預(yù)熱,。

3．Q值指示檢驗(yàn)

a．檢驗(yàn)設(shè)備：BQG-2標(biāo)準(zhǔn)線圈一套,；

b．把標(biāo)準(zhǔn)Q值線圈接入LJD-C測試儀電感接線柱上；

c．選擇標(biāo)準(zhǔn)Q值線圈所規(guī)定的檢定頻率,；

d．LJD-C測試儀的Q值讀數(shù)的相對誤差應(yīng)符合二.1.C條固有誤差所規(guī)定,。

4．調(diào)諧電容器準(zhǔn)確度檢驗(yàn)

a. 測試時(shí)如發(fā)現(xiàn)干擾，應(yīng)斷開內(nèi)部信號源,。

b．設(shè)備連接如圖六所示,，連接線應(yīng)盡量短，盡可能減小分布電容,；

圖  六

c．電容測試儀技術(shù)指標(biāo)

   測試范圍：10-550pF,、±5pF；

   測試精度：10-550pF±0.1％,、±5pF±0.05pF,；

d．調(diào)諧電容器刻度盤上指示值與電容測試儀指示值之間誤差應(yīng)符合二.3.條規(guī)定。

5．頻率指示誤差檢驗(yàn)

a．設(shè)備連接如圖七所示

圖  七

b．從后面板的頻率監(jiān)測端用BNC電纜連至頻率計(jì)數(shù)器輸入端,；

c．頻率計(jì)數(shù)器技術(shù)要求

   測量范圍：10Hz-1000MHz,；

    測量誤差：<1×10^-6；

    測量靈敏度：<30mV,；

d．測試線要求：高頻電纜$YV-50-3,；

e．-B測試儀頻率指示值與頻率計(jì)數(shù)器讀數(shù)值間的誤差應(yīng)符合二.4.條規(guī)定。

附：貼片元件測試夾具使用方法

當(dāng)采用我公司生產(chǎn)的QBG-3D/3E及LJD-C測試儀及配上相應(yīng)的貼片元件測試夾具時(shí)可對貼片電容及貼片電感進(jìn)行電容量,、電感量及Q值,、tgδ值的測量，測量時(shí)只要將測試夾具接入相應(yīng)的Lx或Cx接線柱內(nèi),，然后按說明書中“3”高頻線圈電感值的測量及“5”電容器電容量的測量方法進(jìn)行測量,。

注意：因貼片元件尺寸較小，規(guī)格又不盡相同,，因此放入夾具時(shí)應(yīng)保持盡量居中并保證接觸良好,。

在測量小電感時(shí)，為了測試值的正確性,，測得的讀數(shù)應(yīng)減去儀器的測試回路的剩余電感值,，QBG-3D約27nH，QBG-3E約26nH,，LJD-C約7nH（包括測試夾具）,。

ASTM D150-11

實(shí)心電絕緣材料的交流損耗特性和

電容率（介電常數(shù)）的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法¹

本標(biāo)準(zhǔn)是以固定代號D150發(fā)布的。其后的數(shù)字表示原文本正式通過的年號,；在有修訂的情況下,，為上一次的修訂年號,；圓括號中數(shù)字為上一次重新確認(rèn)的年號。上標(biāo)符號（ε）表示對上次修改或重新確定的版本有編輯上的修改,。
　　　　本標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)批準(zhǔn)用于國防部所有機(jī)構(gòu),。
1.介電常數(shù)測試儀范圍
1.1 本試驗(yàn)方法包含當(dāng)所用標(biāo)準(zhǔn)為集成阻抗時(shí)，實(shí)心電絕緣材料樣本的相對電容率,，耗散因子,，損耗指數(shù)，功率因子,，相位角和損耗角的測定,。列出的頻率范圍從小于1Hz到幾百兆赫茲。

注1：在普遍的用法,，“相對”一詞經(jīng)常是指下降值,。

1.2 這些試驗(yàn)方法提供了各種電極，裝置和測量技術(shù)的通用信息,。讀者如對某一特定材料相關(guān)的議題感興趣的話,，必須查閱ASTM標(biāo)準(zhǔn)或直接適用于被測試材料的其它文件。^2,3

1.3　　本標(biāo)準(zhǔn)并沒有列舉所有的安全聲明,，如果有必要,，根據(jù)實(shí)際使用情況進(jìn)行斟酌。使用本規(guī)范前,，使用者有責(zé)任制定符合安全和健康要求的條例和規(guī)范,，并明確該規(guī)范的使用范圍。特殊危險(xiǎn)說明見7.2.6.1和10.2.1,。

¹　本規(guī)范歸屬于電學(xué)和電子絕緣材料ASTM D09委員會(huì)管轄,，并由電學(xué)試驗(yàn)D09.12附屬委員分會(huì)直接管理。

當(dāng)前版本核準(zhǔn)于2011年8月1日,。2011年8月發(fā)行,。原版本在1922年批準(zhǔn)。前一較新版本于2004年批準(zhǔn),，即為　D150-98R04,。DOI：10.1520/D0150-11。

²　R. Bartnikas, 第2章, “交流電損耗和電容率測量,” 工程電介質(zhì), Vol. IIB, 實(shí)心絕緣材料的電學(xué)性能, 測量技術(shù), R. Bartnikas, Editor, STP 926,ASTM, Philadelphia, 1987.

³　R. Bartnikas, 第1章, “固體電介質(zhì)損耗,” 工程電介質(zhì),Vol IIA, 實(shí)心絕緣材料的電學(xué)性能: 分子結(jié)構(gòu)和電學(xué)行為, R. Bartnikas and R. M. Eichorn, Editors, STP 783, ASTM, Philadelphia, 1983.

2.介電常數(shù)測試儀引用文件
2.1 ASTM標(biāo)準(zhǔn)：⁴

D374 　　　　固體電絕緣材料厚度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

D618 　　　　試驗(yàn)用塑料調(diào)節(jié)規(guī)程

D1082 　　　云母耗散因子和電容率（介電常數(shù)）試驗(yàn)方法

D1531 　　　用液體位移法測定相對電容率（介電常數(shù)）與耗散因子的試驗(yàn)方法

D1711 　　　電絕緣相關(guān)術(shù)語

D5032 　　　用飽和甘油溶液方式維持恒定相對濕度的規(guī)程

E104 　　　　用水溶液保持相對恒定濕度的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)程

E197 　　　　室溫之上和之下試驗(yàn)用罩殼和服役元件規(guī)程（1981年取消）⁵

3.介電常數(shù)測試儀術(shù)語

3.1 定義：

3.1.1 這些試驗(yàn)方法所用術(shù)語定義以及電絕緣材料相關(guān)術(shù)語定義見術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)D1711,。

3.2 本標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語定義：

3.2.1 電容,，C，名詞——當(dāng)導(dǎo)體之間存在電勢差時(shí),，導(dǎo)體和電介質(zhì)系統(tǒng)允許儲(chǔ)存電分離電荷的性能,。

3.2.1.1 討論——電容是指電流電量 q與電位差V之間的比值,。電容值總是正值,。當(dāng)電量采用庫倫為單位,，電位采用伏特為單位時(shí)，電容單位為法拉,，即：

C=q/V 　　　　　　　　　?。?）

3.2.2 耗散因子（D），（損耗角正切）,，（tanδ）,，名詞——是指損耗指數(shù)（K''）與相對電容率（K'）之間的比值，它還等于其損耗角（δ）的正切值或者其相位角（θ）的余切值（見圖1和圖2）,。

D=K''/K' 　　　　(2)

⁴　相關(guān)ASTM標(biāo)準(zhǔn),，可瀏覽ASTM網(wǎng)站，astm.org或與ASTM客服[email protected]聯(lián)系,。ASTM標(biāo)準(zhǔn)手冊卷次信息,，可參見ASTM網(wǎng)站標(biāo)準(zhǔn)文件匯總。

⁵　該歷史標(biāo)準(zhǔn)的較后批準(zhǔn)版本參考網(wǎng)站.astm.org,。

3.2.2.1 討論——a：

D=tanδ=cotθ=X_p/R_p=G/ωC_p=1/ωC_pR_p　　　　　　　　(3)

式中：

G=等效交流電導(dǎo),，

X_p=并聯(lián)電抗，

R_p=等效交流并聯(lián)電阻,，

C_p=并聯(lián)電容,，

ω=2πf（假設(shè)為正弦波形狀）

耗散因子的倒數(shù)為品質(zhì)因子Q，有時(shí)成為儲(chǔ)能因子,。對于串聯(lián)和并聯(lián)模型,，電容器耗散因子D都是相同的，按如下表示為：

D=ωR_sC_s=1/ωR_pC_p　　　　　　　　(4)

串聯(lián)和并聯(lián)部分之間的關(guān)系滿足以下要求：

C_p=C_s/(1 D²) 　　　　　　　　　　　　(5)

R_p/R_s=(1 D²)/D²=1 (1/D²)=1 Q²　　　　　　　　　　　　　(6)