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工業(yè)CT部件的發(fā)展
閱讀：257 發(fā)布時間：2019-7-24
工業(yè)CT是工業(yè)用計算機斷層成像技術的簡稱,，它能在對檢測物體無損傷條件下,，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,，清晰、準確,、直觀地展示被檢測物體的內部結構,、組成、材質及缺損狀況,，工業(yè)CT技術涉及了核物理學,、微電子學、光電子技術,、儀器儀表、精密機械與控制,、計算機圖像處理與模式識別等多學科領域,，是一個技術密集型的產品。
工業(yè)CT部件的發(fā)展
輻射源
射線源常用X射線機和直線加速器,。X射線機的峰值能量范圍從數(shù)十到450 keV,，且射線能量和強度都是可調的;直線加速器的射線能量一般不可調，常用的峰值射線能量范圍在1一16 MeV,。其共同優(yōu)點是切斷電源以后就不再產生射線,，焦點尺寸可做到微米量級。
樣品掃描系統(tǒng)
樣品掃描系統(tǒng)從本質上說是一個位置數(shù)據采集系統(tǒng),。工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉((TR)方式和只旋轉(RO)方式兩種,。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快,。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式,，且可以根據樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯,，源探測器距離可以較小,，以提高信號幅度等。
探測器
目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片,、平板探測器和閃爍探測器三種類型,。半導體芯片具有小的像素尺寸和大的探測單元數(shù)，像素尺寸可小到10 μm左右,。平板探測器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體(如CsI)的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成,，像素尺寸約127 μm，其圖像質量接近于膠片照相。閃爍探測器的優(yōu)點是探測效率高,，尤其在高能條件下,，它可以達到16 ~ 20 bit的動態(tài)范圍，且讀出速度在微秒量級,。其主要缺點是像素尺寸較大,，其相鄰間隔(節(jié)距)一般≥0. 1 mm。